高低温试验后，绿油起泡问题

风凌水上 · 发表于 2015-3-16 08:47

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情况是这样：
在相对湿度95%，温度-28度——65度的情况下做高低温循环试验后PCB出现很多处地方绿油起泡的情况。从-28度到65度升温时间约30分钟，从65度到-28度降温时间约90分钟。
请教各位兄弟姐妹，这是什么原因造成？从PCB的质量上能不能解决这个问题？

seawolf1939 · 发表于 2015-3-16 10:00

升温的这个热冲击有点猛嘛

sleepyingcat · 发表于 2015-3-16 11:40

高低温试验有一个升温曲线要求，不能升太快，先看看再说

dzyhym@126.com · 发表于 2015-3-16 15:40

正常情况下应不会这样，普通阻焊板一般能耐  -55℃（15min）——常温——125℃(15min)，100个循环都不会起泡（参照tm 650测试方法）
可能的原因，供参考：
1)  铜面粗糙度太小，阻焊与铜面结合力差
2)  阻焊油墨的CTE与板材的CTE差别太大
3)  阻焊油墨印得太薄

风凌水上 · 发表于 2015-3-16 16:28

非常感谢各位的热情回答，我先试试改温升的时间试试。

wdc · 发表于 2015-3-17 17:06

还有有可能是板内有湿气，板要烘烤，一般150度4小时

zhanglin880126 · 发表于 2015-3-18 17:53

风凌水上发表于 2015-3-16 16:28
: \$ U5 K4 k O `0 }; B+ p非常感谢各位的热情回答，我先试试改温升的时间试试。

结果出来的话发布出来啊楼主

风凌水上 · 发表于 2015-3-19 08:21

zhanglin880126 发表于 2015-3-18 17:53, f1 @" I# _' n7 S2 B7 [
结果出来的话发布出来啊楼主

会是个比较漫长的过程。其实版主说的很专业，按照TM-650标准，是不应该出现这样的问题的。

风凌水上 · 发表于 2015-3-31 12:29

原因分析如下：
1.这段时间天气潮，测试用的PCB存放已经有一段时间，估计PCB是受潮了。
2.先做低温的时候，湿度也很高，更容易使PCB受潮。
3.接着做高温试验，没有先烤板。

伟企讯 · 发表于 2015-7-2 17:07

这是板厂质量问题，如果板厂在印油墨时烧烤时间和温度都达到，不会有这问题出现。

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