EDA365电子工程师网

标题: CSP封裝產品在循環熱應力下之可靠度分析.ppt [打印本页]
作者: paojianghu    时间: 2015-3-11 14:56
标题: CSP封裝產品在循環熱應力下之可靠度分析.ppt
IC封装板块里讨论封装设计、电磁仿真的多，结构应力的比较少。
& y  ^: P4 k- z4 K9 `2 P$ F& s
8 y, J: _5 p: \8 [" O0 u发个相关的资料，抛砖引玉。
) [% r' l1 |* J- _0 k* v  m8 p+ S% j" l
CSP封裝產品在循環熱應力下之可靠度分析.rar (659.75 KB, 下载次数: 47) - X! ~8 p4 v# Z; v
; Y3 D, G' _! t& y4 b% ^# v
作者: qiuzhang    时间: 2015-3-13 14:56
好东西
作者: duge06tw    时间: 2016-3-4 14:19
感謝分享



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2