PP,残铜率，PP在常温下是一个固定厚度的，高温高压转变成胶状液体，先填充内层没有铜皮的地方，然后再在压力和温度的作用下平铺在内层和外层的铜箔之间。我没看见你的图片，但是我大致可以明白你想问的是什么问题。
首先要知道你用的是什么规格的PP片，含胶量多少的PP片，每种规格每种含胶量不同的PP厚度不一样，然后你要知道你内层的残铜率多少，这个PCB板厂有专业的计算软件可以计算。然后才能得出最终的厚度。
其实这个厚度相差一点点对阻抗的影响是非常小的。
有些板厂在回复叠层EQ的时候，会直接套用PP的厚度，有些仔细一点的板厂在回复叠层EQ的时候，会计算残铜率，然后再根据选用的PP厚度，来回复H2的厚度。
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, h6 ~4 v4 L3 Y% K4 D1 p- b知悉，谢谢！

多谢各位了，现在知道怎么算了

H2是需要用PP的厚度加上T1走线铜厚的。其实你如果板子要做阻抗要求，可以不用自己这么麻烦去计算，只需要告诉PCB板厂，板厚，板子层数，阻抗值，以及哪个层的哪条线要做阻抗控制，就可以了，板厂的工程人员会自己设计计算出合理的压合结构来的。你即使算出来了，只是理论值，还是有差距的。因为板厂计算的时候还会考虑PP做压合时的填胶量的损耗等因素的。

jimmy 发表于 2015-3-10 14:52
* g; U3 L3 y) z$ S9 c8 h根据PP材料的厚度算出来了。

8 W1 J, T) W& H% ]JIMMY老大，请问这个H2需不需要用PP的厚度加上T1走线铜厚啊？

这些都是按照叠层厚度来算的，不难理解

好的，多谢了，我跟板厂那边了解下

胶已人 发表于 2015-3-10 15:01
  r( Z! Z7 V! ^3 r+ Z就是说板厂有这些数据吗，到时候跟他们拿来填上去就可以了吗？

差不多可以这么理解。很多初学si9000的人都会遇到这样的问题。

jimmy 发表于 2015-3-10 14:59
好好去板厂看看各种材料的厚度。这个不用算的。

6 p7 x. H% ?" c$ `% \就是说板厂有这些数据吗，到时候跟他们拿来填上去就可以了吗？

胶已人 发表于 2015-3-10 14:56
jimmy大师，有没有计算方法呢，其他的都还好弄懂

) b5 s5 X8 l6 D6 z) g8 H' j9 k好好去板厂看看各种材料的厚度。这个不用算的。

jimmy大师，有没有计算方法呢，其他的都还好弄懂

根据PP材料的厚度算出来了。

不知道这个H2的29.94MIL是怎么算出来的
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