EDA365电子工程师网

标题: EE中的元器件封装如何导入到PADS里面？ [打印本页]
作者: vdakulav    时间: 2015-3-9 15:44
标题: EE中的元器件封装如何导入到PADS里面？
各位大师，以前在EE中做了一些封装，现在想导入到PADS中，有什么好的办法没有？谢谢！
作者: ken_hzk    时间: 2015-3-11 13:04
PADS 9.3.1以后都可以直接导入EE文件，EE文件导入PADS后，再保存封装就好了。不过兼容性不太好，有些封装还需要手工处理下。
作者: li6961    时间: 2015-3-13 15:15
ken_hzk 发表于 2015-3-11 13:046 |" q* c* T: i8 Y
PADS 9.3.1以后都可以直接导入EE文件，EE文件导入PADS后，再保存封装就好了。不过兼容性不太好，有些封装还 ...
  L; w5 x% I+ R0 [; A; ]# W
都按规范做的封装的话，可能会遇到什么问题呢？遇到过的可以举个例子使末学以后尽量注意避免吗？谢谢！
作者: vdakulav    时间: 2015-3-16 08:41
ken_hzk 发表于 2015-3-11 13:04, J: k3 s( ^& c4 T3 z/ z% z
PADS 9.3.1以后都可以直接导入EE文件，EE文件导入PADS后，再保存封装就好了。不过兼容性不太好，有些封装还 ...

: r1 h9 p7 K) ^& V1 k能具体点么？本人对EE用的不是很熟，还有从PAD，比如说9.4直接导入的话，需要注意些什么？非常感谢
; x& V5 {/ j: S9 l1 V6 {
作者: vdakulav    时间: 2015-5-6 08:58
没有人知道么？



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2