序号 | 专业序号 | 获评单位 | 获评产品和技术 |
一、集成电路产品和技术 | |||
1 | 1 | 大唐微电子技术有限公司 | 高安全双界面CPU卡安全芯片DMT-CBS-AB4C |
2 | 2 | 无锡华润矽科微电子有限公司 | 内置低压差电源模块的自适应RS485接口系列电路CS458X |
3 | 3 | 北京时代民芯科技有限公司 | 8位3.0GSPS超高速A/D转换器MXT2003 |
4 | 4 | 格科微电子(上海)有限公司 | GC2235 CMOS UXGA(1600x1200)Camera Chip |
5 | 5 | 上海富瀚微电子股份有限公司 | 高性能图像信号处理芯片FH8521 |
6 | 6 | 深圳芯智汇科技有限公司 | 基于高精AD库仑计与智能能耗控制为一体的电源管理芯片 |
7 | 7 | 杭州中天微系统有限公司 | 基于自主指令架构的嵌入式CK-CPU |
8 | 8 | 重庆西南集成电路设计有限责任公司 | 2.4GHz 短距离无线通信收发器系列芯片(XN242、XN297) |
9 | 9 | 赛微微电子有限公司 | 电量计芯片Gas Gauge IC(CW2015) |
10 | 10 | 东南大学 | 横向绝缘栅双极型器件电流密度和可靠性提升技术 |
11 | 11 | 唯捷创芯(天津)电子技术有限公司 | 射频功率放大器--VC7XXX系列 |
12 | 12 | 无锡中普微电子有限公司 | 数字辅助高线性度多模多频手机功率放大器模块58系列 |
二、半导体器件 | |||
13 | 1 | 江苏宏微科技股份有限公司 | 一种新型的NPT IGBT结构 |
14 | 2 | 吉林华微电子股份有限公司 | 采用VLD终端设计的垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管 |
15 | 3 | 无锡华润华晶微电子有限公司 | 600V~6500V IGBT配套FRD芯片制造技术 |
16 | 4 | 苏州明皜传感科技有限公司 | 三轴MEMS加速度传感 2系列产品:da210、da211、da213 |
17 | 5 | 淄博美林电子有限公司 | 8A/1200V绝缘栅双极型晶体管单管(IGBT单管)及50A 150A 200A/1200V 绝缘栅双极型晶体管模块(IGBT模块) |
三、集成电路制造技术 | |||
18 | 1 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 55纳米智能卡芯片的工艺开发 |
19 | 2 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 0.13/0.11微米嵌入式低功耗EEPROM工艺平台 |
20 | 3 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 高性能嵌入式非易失性存储器芯片制造关键技术 |
四、集成电路封装与测试技术 | |||
21 | 1 | 江苏长电科技股份有限公司 | 指纹识别模块IC的双面系统级封装技术 |
22 | 2 | 天水华天科技股份有限公司 | 多圈AAQFN封装技术 |
23 | 3 | 南通富士通微电子股份有限公司 | IPM封装技术产品 |
24 | 4 | 中电智能卡有限责任公司 | 六小卡封装技术 |
25 | 5 | 苏州日月新半导体有限公司 | Jelly Bean Package产品(果冻豆微型封装) |
五、半导体设备和仪器 | |||
26 | 1 | 北京中电科电子装备有限公司 | 芯片倒装键合设备Octopus-1000 |
27 | 2 | 大连佳峰电子有限公司 | 300mm全自动装片机 |
28 | 3 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 28到15纳米去耦合反应等离子体刻蚀机Primo AD-RIE® |
29 | 4 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | DSE200L深硅刻蚀设备 |
30 | 5 | 张家港易化设备科技有限公司 | SpotBlend A-D,Pumpcart,CFD55G ,CFCsD |
31 | 6 | 格兰达技术(深圳)有限公司 | IC芯片自动测试分选机 |
六、半导体专用材料 | |||
32 | 1 | 湖北兴福电子材料有限公司 | 电子级磷酸制备技术 |
33 | 2 | 江苏中鹏新材料股份有限公司 | QFN封装用绿色环保型塑封料产品SP-G900 |
34 | 3 | 安集微电子(上海)有限公司 | 铜抛光液(AEP U3000)、铜阻挡层抛光液TCU2000-H6P |
35 | 4 | 苏州金宏气体股份有限公司 | 7N电子级超纯氨(99.99999%) |
36 | 5 | 浙江水晶光电科技股份有限公司 | LED图形化蓝宝石衬底(包括2英寸、4英寸片) |
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