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标题: PADS原理图加封装问题 [打印本页]
作者: lu37899154    时间: 2015-3-2 12:25
标题: PADS原理图加封装问题
为什么PADS的LOGIC里，的原理图不从分配封装来加载PCB封装而从备选项来加载8 V. o) f2 m8 [" [
如图 file:///C:\Documents and Settings\chendb\Application Data\Tencent\Users\37899154\QQ\WinTemp\RichOle\Y5UDK@ZMGCC`N32DDEKAS(8.pngfile:///C:\Documents and Settings\chendb\Application Data\Tencent\Users\37899154\QQ\WinTemp\RichOle\Y5UDK@ZMGCC`N32DDEKAS(8.pngfile:///C:\Documents and Settings\chendb\Application Data\Tencent\Users\37899154\QQ\WinTemp\RichOle\Y5UDK@ZMGCC`N32DDEKAS(8.png ，谢谢) f0 o3 w1 ^9 |" \+ \$ C$ E

+ m/ j1 @9 c5 V4 g+ _* _/ U
作者: jimmy    时间: 2015-3-2 14:18
本帖最后由 jimmy 于 2015-3-10 11:05 编辑
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; ]0 ?: K& m6 ?1 g4 ^' M在进行导网表的时候，勾选 ：对比PCB封装分配。
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作者: lu37899154    时间: 2015-3-2 16:50
我是用另外一种方法解决，但是比较麻烦。但是你这种方法能否有几个文字说明，不然这样不从下手。谢谢
作者: sunflowers    时间: 2015-3-2 22:29
我觉得应该是part type封装里面添加的decal型号没有对应的PCB封装在库里面，要么建一个对应的PCB封装，要么在下图对应选项中把这个封装名称删掉. C1 P$ M6 X+ b
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作者: lu37899154    时间: 2015-3-10 09:39
sunflowers 发表于 2015-3-2 22:29! _6 h2 {' {3 }% z: f8 W4 [
我觉得应该是part type封装里面添加的decal型号没有对应的PCB封装在库里面，要么建一个对应的PCB封装，要么 ...

! S5 \3 m- s; `, t我也是这样做，比较麻烦
4 C% g4 w, k% R: T% _% L
作者: jimmy    时间: 2015-3-10 11:05
在进行导网表的时候，勾选 ：对比PCB封装分配。
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