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标题: Q3D提取leadfream封装寄生参数.pdf（应邀而发） [打印本页]
作者: pjh02032121    时间: 2015-2-27 13:17
标题: Q3D提取leadfream封装寄生参数.pdf（应邀而发）

- M8 f) a2 t, F& A Q3D提取leadfream封装寄生参数.pdf (231.01 KB, 下载次数: 146)
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4 p) m6 Y: u$ ~! T6 [$ G: q% v0 t3D电磁仿真软件对leadfream类型的仿真来说，键合线建模一直是个问题。很多软件支持dxf文件导入键合线，好像ansoft一直不支持。& |' T( Z) @. V; y! ?: g
, K1 Q* M8 y* S: Z
ansoft软件里LQFP键合线建模，可参考以下流程：
" [. ]- ~( _8 X# D+ M0 o" Z1.将dxf导入Pro/E，建3D模型（leadframe.prt），导出igs文件（leadframe.igs）；
5 {( [/ f/ \* Z/ Y2.Q3D/HFSS导入igs文件，lead模型建成，下一步开始做bondwire；
$ M4 I/ \  Q9 T2 P/ O8 R! @- E3.将package文件（leadfream.sip）的bondwire坐标导出（wire.txt），通过（wire.xls）处理成HFSS的批处理文件（wire.vbs）；( `. _+ }0 `' \/ @) I" w5 B8 H
4.在Q3D/HFSS中执行批处理文件（wire.vbs），bondwire建模完成；
% f8 I0 `) U8 \, ]5.处理，仿真。。。+ W% j5 x/ ~  p9 {8 }
“也可利用Desinger的PlanerEM的2.5D界面，一次 把所有的键合线设置完成。”----大神oldfriend原话，本人没亲试过。3 H: G8 L! K' _: F3 ?1 y, _
有用过这种方法的可以分享一下。
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作者: roseast    时间: 2015-2-27 16:02
没做过Q3D提取参数，只做过HFSS提起封装参数（flipchip WB），有空也奉献一下
作者: inter211    时间: 2015-2-28 11:48
能不能介绍下source和sink设置的区别呢，当一个双向信号，并且有多个端口的时候，比如：一个DQ信号要接到3个die上，一个接到封装管脚上，现在是设3个source，一个sink，还是3个sink，一个source呢？这两种有什么区别吗？谢谢
作者: pjh02032121    时间: 2015-3-1 23:35
inter211 发表于 2015-2-28 11:48
( e" t: D+ d. C/ ?0 X6 l* r能不能介绍下source和sink设置的区别呢，当一个双向信号，并且有多个端口的时候，比如：一个DQ信号要接到3 ...

0 r1 ~  B/ a' \, Lsource就是电压源，sink就是吸收电流的电流源。由于只是提取寄生参数（无源的），他们的设置与信号流向没有任何必然联系，也不影响求解结果。
( P2 U3 r3 r# e% S+ z1 ~7 i8 n' m. b+ N+ X; I
另外，一个net上只能有一个sink，source则没有数量限制，这与Q3D的求解基本原理有关，详情可参考help文件。, h8 q; ?! P$ t7 P& H/ T0 q
作者: inter211    时间: 2015-3-10 11:58
谢谢楼主帮忙答疑，非常感谢
作者: 啤酒花    时间: 2015-3-12 08:22
楼主能不能搞个视频啊，这点介绍我们初学的，不知道怎么下手！
作者: pjh02032121    时间: 2015-3-16 20:25
啤酒花 发表于 2015-3-12 08:22
4 o1 F. L+ T: s楼主能不能搞个视频啊，这点介绍我们初学的，不知道怎么下手！
) }9 Q8 b% y# O2 Q
有时间再做一个
作者: zpofrp    时间: 2015-5-21 21:32
还没使用过.sip导出wire.txt文件的，您说的wire.xls是否需要特殊格式呢？9 K7 Z/ C$ _2 u
作者: pjh02032121    时间: 2015-6-4 23:01
zpofrp 发表于 2015-5-21 21:320 M* o" l! t# A) H; O0 d  z8 l
还没使用过.sip导出wire.txt文件的，您说的wire.xls是否需要特殊格式呢？

9 t6 n$ }+ Y& v8 W录制一个金丝建模的宏，当文本文件打开，看看格式，照猫画虎。
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作者: 格林杨    时间: 2015-8-23 17:37
感谢分享，请教楼主提取net的RLC参数时，是否需要在gnd和power上设source和sink呢。
作者: 锤子米啊    时间: 2016-12-27 15:55
roseast 发表于 2015-2-27 16:02
3 D7 |3 M6 P  q没做过Q3D提取参数，只做过HFSS提起封装参数（flipchip WB），有空也奉献一下
/ Y( d$ H/ \+ U# R
您好，请问您有HFSS提取封装寄生参数的指导操作文件嘛？
作者: wx_e4sVG2cn    时间: 2017-10-6 15:45
非常非常感谢，亟需！
作者: 周杰    时间: 2017-10-27 11:38
楼主你好，有没有用Q3D提取过PCB板上的杂散电感。中间的转换软件 Ansoftlink软件不知道为什么有时候导不进去.anf文件
作者: pjh02032121    时间: 2017-10-30 09:43
周杰 发表于 2017-10-27 11:38
! M0 W2 g: f1 O8 Y/ X1 U% S9 J楼主你好，有没有用Q3D提取过PCB板上的杂散电感。中间的转换软件 Ansoftlink软件不知道为什么有时候导不进 ...
4 P: y( {$ j, a- V7 f
Q3D就是专业做这种仿真的  至于为何导入不了这个原因太多 可以发上来看看
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作者: wangning    时间: 2018-1-20 11:26
能不能请哪位大神把这个文件发到我的邮箱：nwang@lontium.com，非常感谢！
作者: wangning    时间: 2018-1-20 11:26
急需，谢谢
作者: wangning    时间: 2018-1-20 11:27
在线等，谢谢
作者: wangning    时间: 2018-1-20 11:29
对于新手来说还是无法入手啊
作者: specialz    时间: 2018-5-3 21:37
看看怎么样噶
作者: chen4507    时间: 2018-6-13 10:25
谢谢您的分享，受用了



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