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标题: 3D封装的器件高度如何设置 [打印本页]

作者: tlyyy1314    时间: 2015-2-11 17:17
标题: 3D封装的器件高度如何设置
哪位大神知道建立3D封装的时候那个 place bound 的高度如何设置? 两条线之间的部分去掉,保留元器件实际高度。告诉下。谢谢!
作者: tlyyy1314    时间: 2015-2-11 17:17
自己先来一下!!! 坐等解答!
作者: kevin890505    时间: 2015-2-11 23:01
setup-areas-package height 然后打开placebound层点击对应的shape ,然后在右边输入max/min高度,即可,或者edit -pro来添加package_height_max/min也可以,效果是一样的
作者: tlyyy1314    时间: 2015-2-12 09:20
kevin890505 发表于 2015-2-11 23:01
# F" ~2 `- d8 E, B4 u# msetup-areas-package height 然后打开placebound层点击对应的shape ,然后在右边输入max/min高度,即可,或 ...

' q5 ?% E/ z# a0 U1 V# V8 |) C谢谢
作者: gzgl153    时间: 2015-2-12 11:18
setup-areas-package height 习惯用这个
作者: 爱上南国的秋    时间: 2015-2-12 17:33
这个不会,来学习一下
作者: tlyyy1314    时间: 2015-2-13 09:31
gzgl153 发表于 2015-2-12 11:18
, F. q& {* N0 D( O/ ^$ y9 @setup-areas-package height 习惯用这个

$ I1 J7 K8 |( ?3 L' Y- c1 j) x" t谢谢!
7 Q6 A& q) R0 ~/ t. ?
作者: joeling    时间: 2015-2-23 16:42
教一下,學學貝--------------




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