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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PADS论坛 › 0.4MM的BGA封装无法走线（间距太小），求方法。

0.4MM的BGA封装无法走线（间距太小），求方法。

查看数: 1910 | 评论数: 24 | 收藏 1
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天天加班
发布时间: 2015-1-21 15:52

正文摘要:

我的板是1.0MM,BGA部分的过孔只能设置为0.1的过孔，可是板厂说做不了（板厂的过孔最小为0.2MM)。不知道大家有好办法没有。

回复

天天加班 发表于 2015-1-21 17:38
liuyian2011 发表于 2015-1-21 16:54
+ d6 n2 C* C4 }0.4MM的BGA封装采用通孔设计实现不了喔，必须采取激光盲孔设计啊！激光孔按4/10MIL,埋孔按8/16MIL设计.
; b9 P1 r! ?: C
激光孔按4/10MIL，板厂说0.1MM板太厚，做不了，找了6家都做不了。郁闷

点评

liuyian2011
有一部分可以做到的.  详情 回复 发表于 2015-5-12 11:44
liuyian2011 发表于 2015-5-19 08:46
binshenliu 发表于 2015-5-13 09:55) ^$ g  Z$ U( W) b! g
我要做90欧的阻抗，板厚为1.6MM.如图红色部分参数对吗？谢谢了
& i  Z: f! e: _& }( H+ ?
你所说的应该是双面板的阻抗，双面板的阻抗设计均采用共面阻抗设计，D值不要那么大呢！/ y2 I7 `$ i' H. I+ j) t5 x
binshenliu 发表于 2015-5-13 09:55
本帖最后由 binshenliu 于 2015-5-14 16:55 编辑 & r" B/ a. G' A( z7 ]
liuyian2011 发表于 2015-5-12 20:21" ?5 m' ?: t5 w4 W" H; W* _
我是板厂技术人员，请说吧！

+ O8 t4 l6 a( q8 t# L( {
  g- D7 R, [* b7 O: B我要做90欧的阻抗，板厚为1.6MM.如图红色部分参数对吗？谢谢了' _6 ?. j6 S  Z

360软件小助手截图20150513095057.jpg (140.07 KB, 下载次数: 0)

360软件小助手截图20150513095057.jpg

点评

liuyian2011
你所说的应该是双面板的阻抗，双面板的阻抗设计均采用共面阻抗设计，D值不要那么大呢！  详情 回复 发表于 2015-5-19 08:46
liuyian2011 发表于 2015-5-12 20:21
binshenliu 发表于 2015-5-12 16:34
2 d2 n9 n% O5 R请问你是板厂的吗？我有问题请教。
8 ^* ?0 F! }7 x; X
我是板厂技术人员，请说吧！

点评

binshenliu
我要做90欧的阻抗，如图红色部分参数对吗？谢谢了  详情 回复 发表于 2015-5-13 09:55
binshenliu 发表于 2015-5-12 16:34
liuyian2011 发表于 2015-5-12 11:37
- o4 J' b. D9 x  w3 u# Q6 m* C9 `能做的板厂比较多了，我司也是可以做！

  d4 H9 z; Y+ u" |请问你是板厂的吗？我有问题请教。2 U" d8 b( _% ^! q+ ~* J- J2 q6 O0 L$ c* f

点评

liuyian2011
我是板厂技术人员，请说吧！  详情 回复 发表于 2015-5-12 20:21
001heqing 发表于 2015-5-12 16:24
天天加班 发表于 2015-1-22 17:07, g- n% K/ }- t( \  Q; Y6 R  S
四层板，如图这样设计怕电流不够，而且间距只有3Mils（板厂有困难）。
" \( ]; G; `9 j( `& F' `$ Y
看这样的出线应该不用打激光孔啊
5 N$ w# ]. z7 u' a
001heqing 发表于 2015-5-12 16:21
天天加班 发表于 2015-1-22 18:05
6 {& L# t* ^( n. r紅框處的pad宽为0.15MM，长为0.23MM.       规范没有eMMC芯片以前这样设计过，没有问题。

- O3 \, N( V( V' Q, M这个EMMC我们焊盘都是做成圆形7 N" |+ J: |! F; O
liuyian2011 发表于 2015-5-12 11:44
天天加班 发表于 2015-1-21 17:381 @+ }6 l% g+ W7 r2 ~9 Q/ L
激光孔按4/10MIL，板厂说0.1MM板太厚，做不了，找了6家都做不了。郁闷
* o* l6 e3 j# f
有一部分可以做到的.
liuyian2011 发表于 2015-5-12 11:37
天天加班 发表于 2015-1-21 17:38# B' N0 G# ]7 U& q: c8 {- D
激光孔按4/10MIL，板厂说0.1MM板太厚，做不了，找了6家都做不了。郁闷
+ k6 R, y1 `. L: F  d; }
能做的板厂比较多了，我司也是可以做！

点评

binshenliu
请问你是板厂的吗？我有问题请教。  详情 回复 发表于 2015-5-12 16:34
jimmy 发表于 2015-1-26 10:00
wpc4208211 发表于 2015-1-26 09:55
2 S  z& ~5 u, V: ?3 H  h. i# c& \EMMC 啊 这种记得是直接删除空焊盘的。
$ ?* o/ @( T$ w; V6 W  m8 ?
删掉空焊盘的做法 是比较折衷的设计方法，我们在高密度，比如S3C6410核心板设计中都采用过。( Y8 K% D( H  E
wpc4208211 发表于 2015-1-26 09:55
EMMC 啊 这种记得是直接删除空焊盘的。
bingshuihuo 发表于 2015-1-26 09:52
pad宽为0.15MM，长为0.23MM；有过批量试制吗？会不会生产良率不高？
dearican 发表于 2015-1-24 06:31
tobao866 发表于 2015-1-23 15:01
pad宽为0.15MM，长为0.23MM；有过批量试制吗
joyce180250 发表于 2015-1-23 08:12
謝謝！
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