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标题: Sip封装 热仿真 [打印本页]
作者: pjh02032121    时间: 2015-1-19 15:38
标题: Sip封装 热仿真
本帖最后由 pjh02032121 于 2015-1-19 15:47 编辑 : q: T. H* l5 C% v6 X: m1 v

# W3 U" Z/ H7 g  I) b9 y1.        建模8 K0 X; i) }; h# j
cadence的sip或APD封装源文件，输出floeda文件。
7 \, |, W/ H. R / r7 a( l  g1 v: Z

0 X3 \7 K9 w" M9 K' F% y( e+ u/ t" N7 e: Y5 G' e3 b3 a; I7 W
打开Flotherm，新建工程，打开flopcb工具，导入上面的floeda文件，检查元件的属性（三维尺寸，材料，功率等），修正属性不对的器件，都没问题后转到flotherm工程文件中。8 A& G. Y( v. f) ?- [& R

2 H9 i+ w5 C: t( O  V6 `+ U8 E
* i7 o" q6 l$ ?  \/ W以上只是把sip文件导入到了工程文件中，接下来在flotherm中按照JEDEC51-2，51-7的标准搭建仿真环境。
4 P. G- w# ]; C& F2 l( N0 S给sip加mold塑封，测试PCB模型等。
' H( ]: O3 l" q& O/ p0 g  K ( T1 \' U) f) C' u0 n9 S

( @  n1 A% {7 s# X6 z: V7 A+ N1 a& Y0 i% R1 r9 J6 A5 Z. L
2.        仿真
: N4 D7 G1 y8 w  ^右键在模型上设置模型的各种属性以及网格划分等等
. V2 D0 m" b- V, g% L- Z' t4 Z
! l" X% }) V: k5 x1 C3 X ( U- p- S, Z8 y! z8 P0 F

. H4 k; K1 l3 A+ C0 }# p从Model菜单下依次设置各种边界条件，约束，流体属性，变量控制等等! c+ a+ z$ S3 ]) F1 u7 ?
. h1 `9 Q/ B, k- E
- {2 k9 R' ?# U7 D6 [
从Solve菜单下依次设置求解控制等等( W8 K8 o) S# w3 A3 \
; e" i( W, J$ {& `, N1 i
: R, ?5 |$ k, p& |* Y
Slove/sanity check没问题后，就可以运行仿真了，Slove/slove。。。
* v' x2 w  x. j/ Z3 w仿真运行后，弹出仿真的监视窗口，可以看到残差曲线和监控点的温度，此监控点设置在封装内的两颗硅die上。
$ d, [# E- O8 a$ w7 [' i/ ~达到设置的收敛标准或迭代上限后，求解自动停止。+ d" N' g& @3 y
% a! ^" ]! n/ f; ?
. O) f, D8 y* ^6 P  z
- T3 M; `) U- [5 t4 y" X/ Y: B/ m
3.        后处理4 ~. W! s1 D1 U# D' A) @- d
运行flotherm的后处理程序，生成直观的温度场图，模型表面温度等等) a* V8 X5 X7 n; V- b6 ~2 F

! J" b  }5 l9 s8 Q) `0 a
6 e6 Y2 m1 z8 a! J1 \. J
) x3 n$ U6 V" h! w, xRja=（Tj-Ta）/P=（53.4-35）/0.144=127 （K/W）
5 b* u' t& M" a4 e+ s5 ~* k
5 [' J1 ~1 w0 v6 x7 O为了改善散热，在substrate的下方加thermal pad加强散热， 结果节温为50度，对应的Rja为104，降低了约20%。
5 r7 N: u& K# ?- R  q$ L8 R( D8 Q5 a( K3 ^! a8 R' k- j

! R  O: x. l1 Z* [, V& I
作者: cool001    时间: 2015-1-19 16:07
看起来不错，功耗还挺小的，不知道芯片尺寸多大，show 一张icepak下的IC级仿真图吧。JEDEC标准模型

ICthermaldesign.PNG (26.74 KB, 下载次数: 3)

ICthermaldesign.PNG
作者: seawolf1939    时间: 2015-1-20 10:11
FLOTHERM看起来太复杂了。。。板级热分析我还是放弃了，直接走实物
作者: cool001    时间: 2015-1-20 10:30
flotherm 并不复杂，不要放弃，要与世界接轨，500强看起，仿真+实测比较好
作者: EDADQP    时间: 2015-1-24 21:10
这些过程 都在candence上完成的吗？ 是16.几的版本  想做这么个仿真 还需要准备哪些。就指教
作者: bingshuihuo    时间: 2015-1-26 09:50
这些过程 都在candence上完成的吗？ 是16.几的版本
作者: qiuzhang    时间: 2015-1-28 12:28
本帖最后由 qiuzhang 于 2015-1-28 12:33 编辑 7 J  a% v; P$ [! Z$ L

8 o9 d' S. [+ m, k! |  I$ P六七年前用flotherm手动建过模型，忘光了，封装的热仿真不复杂，应该是所有仿真里最简单的。
作者: cool001    时间: 2015-1-30 10:08
不是candence , 是flotherm 和icepak ，不是不复杂，是没办法，没必要复杂，所以目前都是简化建模。
作者: liugino    时间: 2015-3-10 14:12
seawolf1939 发表于 2015-1-20 10:11& ?7 [, ~' C) u+ Y
FLOTHERM看起来太复杂了。。。板级热分析我还是放弃了，直接走实物

7 Z6 ?: [% e8 \* G0 F1 p$ g! n器件级不懂，实物测量么？一般用啥仪器啊，结温啥的咋测啊？参考什么文件执行测量？
作者: liugino    时间: 2015-3-10 14:26
这个是什么封装的啊，看云图还有ball？ball在flotherm里面咋简化的啊？
作者: pjh02032121    时间: 2015-3-10 22:45
liugino 发表于 2015-3-10 14:26
" M0 Z7 R' w, I! B7 P+ \这个是什么封装的啊，看云图还有ball？ball在flotherm里面咋简化的啊？
7 c# U" Q+ T" I( @/ R9 z- ^5 Z
这个是LGA，不是BGA，所以没有Ball。不是做封装的，外行了吧。! b1 k) ]( K/ k
作者: pjh02032121    时间: 2015-3-10 22:48
bingshuihuo 发表于 2015-1-26 09:500 `! n5 x0 p5 v7 l. r, V
这些过程 都在candence上完成的吗？ 是16.几的版本

2 s6 o& z  E1 D) y7 h* Q" F" Ocadence是个eda软件，不能做热仿真的。要做热仿真，必须将eda文件转到热仿真软件里，比如flotherm、icepak等
作者: liugino    时间: 2015-3-13 16:22
pjh02032121 发表于 2015-3-10 22:45  S$ @4 X% v" j3 B6 I4 I8 l8 l
这个是LGA，不是BGA，所以没有Ball。不是做封装的，外行了吧。

0 u+ S5 g5 [. Q8 C% r大牛，俺学习了，！# `6 i4 e3 S( O3 `- v6 e, Z8 z
作者: 吴林汉    时间: 2015-3-14 10:17
太专业了，高大上。。。果断学习
作者: paulke    时间: 2015-10-31 14:59
老帖子了
作者: blackcrows    时间: 2016-3-22 15:09
cool001 发表于 2015-1-30 10:08
3 ?. y* C& F$ ]不是candence , 是flotherm 和icepak ，不是不复杂，是没办法，没必要复杂，所以目前都是简化建模。

: J/ U. L8 W& z  h+ b版主有个问题请教：APD的mcm文件转成floeda文件后是不是只剩下每层的信息，WB打线不存在的？还有个帖子可否帮解答下，以下为链接。- O# y$ v1 _- I/ l  L. E/ }( ~3 U
8 F( L! U) h- u" ^, K8 h  a! h  m
https://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=02f94f0f
, P" b- Y: r$ d( q+ e0 l
3 D( m7 r2 h5 j* _2 J' F- \6 n谢谢。* d. I. E  h3 h# |9 {9 h
作者: dove0501    时间: 2016-10-31 22:27
高大上
作者: denny_9    时间: 2017-3-23 16:27
支持原创，尊重知识。
作者: pjh02032121    时间: 2017-3-24 16:31
denny_9 发表于 2017-3-23 16:27
% E( b# F$ a$ |支持原创，尊重知识。
6 b- s' o8 Z# ~3 G+ U5 y1 \
Danny大师
3 I: N/ U: p8 |8 V
作者: Henter0086    时间: 2017-3-28 16:20
楼主全才，，封装热仿真全会，牛
作者: alice1990    时间: 2017-3-29 14:37
高手如云
作者: cool001    时间: 2017-5-31 15:40
liugino 发表于 2015-3-10 14:12. H- ]) w( P7 p
器件级不懂，实物测量么？一般用啥仪器啊，结温啥的咋测啊？参考什么文件执行测量？
' Z1 e) t, k  B! e% V) K- G
T3ster 可以实物测量，运用JEDEC测试方法测量，如有兴趣可联系我，我们实验室有一台，
作者: flow0705    时间: 2018-4-3 07:43
热仿真还没有涉及到，先瞅瞅



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