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标题: 好奇，做热设计的人这里有多少， [打印本页]
作者: cool001    时间: 2015-1-17 11:25
标题: 好奇，做热设计的人这里有多少，
话说做热的圈子很小，2003年时国内从事热设计的人非常少，基本上就是几个台企，如AVC，FOXXCON，coolermaster aavid等，不得不承认它们培养了一大批散热人才，遍地全国，有玩过icepak4.2,flotherm6.1 的人士应该会有同感。
作者: steven    时间: 2015-1-17 11:48
这个太专业了，人才应该不多吧。
作者: cool001    时间: 2015-1-17 12:19
业余兼管的多，什么结构工程师做热，电子工程师做热，layout做热的啊，私人老板做热啊，呵呵，让我们专职的压力山大。
作者: cousins    时间: 2015-1-18 11:11
foxconn培养的可不只是热设计哦* a. w3 u$ [2 [( Y8 A" `6 N
我认识几个热设计分别来自于foxconn-cmmsg  ZTE
- |) S- [8 \: [. {电子工程师做热不太专业，材料熟悉度远远不如你们专业的，做设计做不了 ，验证板级的还勉强可以
作者: cool001    时间: 2015-1-19 09:11
是的，热设计算是一部分吧，foxconn下面的thermal1 ,T2,等是做散热模组和AVC一样，对于产品系统级散热方面，Foxconn还是培养了大批人才，CMMSG 里面主要有，Desktop,serverRD,仿真中心会做热设计，
作者: shark4685    时间: 2015-1-19 10:14
一半的电子产品可靠性问题，根源都是热。。本论坛关注到热，是筒子们的大幸啊！！有热才有未来！！
作者: 菩提老树    时间: 2015-1-19 12:51
电子设计、信号完整性和电源完整性仿真设计、热设计都做了的飘过
作者: cousins    时间: 2015-1-19 14:42
菩提老树 发表于 2015-1-19 12:51
! U; m( w% x; G电子设计、信号完整性和电源完整性仿真设计、热设计都做了的飘过
% e5 d: l- I. l! M# A7 ~; w
很厉害。
+ p2 e7 J; r" A9 C很想知道你做了哪些产品的SI/PI/thermal的设计5 i  q! W/ v3 Q9 G9 T& w
既然你都做了，那么请教几个问题，对电路，SI/PI和热都熟悉的你还请不吝赐教：% ^$ O8 ~2 A: i0 f- V) C! f( y
- G# S& W, c# v
thermal的FEM和电磁有何不同？: Q0 V0 V4 B& ~4 T8 T
散热片如何选择，散热硅脂有哪几种性价比高的材质和供应商，散热片对整机的PI有何影响？散热片大于CPU的，会不会影响到微带线的SI？散热垫片厚度如何选择？主要关注哪几个参数？, Q1 M+ V  I1 V' r9 h8 {. ]
风扇如何选择平衡噪音和转速，常用哪几个厂家？风扇的模型如何建立？如果做流体分析，需要提供哪些参数？! p' b& e" k& M! T  a
散热设计时，屏蔽罩的开孔要注意什么？孔的形状对热会有多少影响？孔对电磁场的屏蔽效能有何影响？屏蔽罩接地与不接地对散热有帮助吗？对电磁屏蔽有帮助吗？对IR drop有帮助吗？对谐振分析有帮助吗？对回路阻抗有帮助吗？如何在PDN分析中建模？
1 X1 r  c: }' y- o' Yflotherm，icepak，EFD哪个软件更适合做风扇的影响？为什么？" h& O6 ~9 k' L5 ~$ m* A. n
你可否分享下仿真和测试的结果差异？
- j# y/ o/ i4 o- z- s% }) m7 D' h( ^  t& U% A
7 g' F0 v+ Y4 I) f
能把这硬件设计，SI/PI/THERMAL都做会的人还真是非常稀少啊！至今为止，都没时间去涉猎thermal设计，只曾向一些专业的热设计同事做了点学习，还请多多指教。
. q, L  h8 |1 b9 \4 {% m: t0 d0 N. ^" X. J7 y

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) t1 d( k, A& B  Q/ r' ~: R
作者: fallen    时间: 2015-1-19 14:59
还增加了这个高大上的板块，好好学习下。
作者: 菩提老树    时间: 2015-1-19 16:46
cousins 发表于 2015-1-19 14:42
- d* @: \' m  E很厉害。: o# R& f& u( z2 d
很想知道你做了哪些产品的SI/PI/thermal的设计3 Y7 ]' ~$ M* n0 b
既然你都做了，那么请教几个问题，对电路，SI/ ...

8 O. ^9 g# d$ S/ G版主就是版主啊，这么多的问题，让我顿感压力山大。一些问题恕小的不能回答。* }7 Y3 H4 H0 ?' ~3 \8 x; {( Q
散热片如何选择，--根据chipset的thermal/ME参数， airflow velocity， chassis的尺寸位置等等来进行选择8 p* y8 T  _: ^4 n  x3 ]& N
! V1 g9 R) b/ g6 h) |% y  _$ h1 V
散热硅脂就太多了，目前我们使用的是T725，T725性价比比较高。。。
( h/ o9 B- {) G0 Q2 \ / h5 B, w- X0 T& D7 x+ s
散热片对整机的PI有何影响？这个问题其实不知道如何回答是好，个人觉得应该是PI对散热片的有什么影响？因为加入了散热片之后，对PI的要求可以放宽，但是肯定会影响到功耗。' {! b5 @8 j9 a/ j

, U6 x4 O( q& T2 H+ j+ H! n* n散热片大于CPU的，会不会影响到微带线的SI？个人认为是有影响的，这个问题你想想jitter的来源有哪些，你应该即明白了，但是实际有多大的影响，小的没有做过，回答不了版主大人一个具体的量。  l6 C  E! M& u! c' f- W3 ?  ]; t
! p, s' _( U- H2 b7 R散热垫片厚度如何选择？这好是要根据chipset的thermal 参数，chipset die尺寸， 流速，压力等来进行选择，当然最重要的还是 cost。。。    至于关注的系数就是导热系数了。% C/ n% ]- T1 s; S

8 r% Y4 o; r* Y& Y/ q
风扇如何选择平衡噪音和转速？这个就看你的系统，还有到底是thermal是关键还是acoustic是关键。。。
常用哪几个厂家？主要有Delta， Nidec， NMB， sunon。。。

' d* m' L3 v. d  b* A
风扇的模型如何建立？如果做流体分析，需要提供哪些参数？Flotherm自带有模型，输入相关参数就行；这个自行去解决吧
散热设计时，屏蔽罩的开孔要注意什么？开孔的最大长度； 孔的形状对热会有多少影响？开孔率，结构强度
孔的形状对热会有多少影响？只对流体速度有影响
孔对电磁场的屏蔽效能有何影响？ 这个要看你这个孔如何设计，设计的不好，孔还会带来影响。
屏蔽罩接地与不接地对散热有帮助吗？对自然散热接地会帮助散热
对电磁屏蔽有帮助吗？ 这个也要分开来理解；
  对IR drop有帮助吗？这个问题我觉得你不用我回答，因为via会把你的plane打成筛子。对谐振分析有帮助吗？有帮助，也有可能对你带来意外的谐振点，只要你做过GCPW结构就明白我的意思。回路阻抗有帮助吗？不知道。如何在PDN分析中建模？不知道
flotherm，icepak，EFD哪个软件更适合做风扇的影响？为什么？这个没研究过，还需版主多多科普，就我个人而言只要软件能解决问题就可以，我不在乎使用哪种软件，再说没有版主强大，买不起那么多的软件。
OMG，好久没有写这多东西了。以上所有答案围观下就好。不要当真，不要拍砖。
有请cool001指正。
' T1 T" g1 G9 z& H ! g0 \# k: C* T2 i  M

: J7 G4 c$ H5 ^, f9 K
# T  |, Q6 h" @, F  C  _' G: Y/ `2 e$ c + r" U! f2 T* e' t- v; y
2 L/ {$ k/ p' }. C& D3 }
作者: cool001    时间: 2015-1-19 17:32
对于cousins专业的提问 和菩提老树 的经典回答，不难看出这里还是有很多全才的，作为SI，PI人士能深入了解thermal的确实很少见，这里见到两位全才啊，6 K9 I& ^) ^3 v. W7 l  m
本人不喜欢背公式，下定论，别人的设计未必适合你的产品，别人的方法可借鉴，实际产品设计时总是有很多的限制和要求，那些理论的条条框框可能不得不抛在脑后了，前不就做了个加速卡的散热设计，深有感触，大公司和小公司，大量和小量的产品设计，同一个工程师设计的都有很大差别的，1 a+ W0 K( t; P  ?

+ ~( k  s, }& t) R$ ?! l9 |
作者: cousins    时间: 2015-1-19 17:36
菩提老树 发表于 2015-1-19 16:46
1 I  O/ w9 g$ `) v2 N- v版主就是版主啊，这么多的问题，让我顿感压力山大。一些问题恕小的不能回答。: `2 b) K7 Q" F( [. @, d
散热片如何选择，--根据ch ...

" v# u7 {  T2 F: E* _( A& B! n4 u问题是多了点。
* R" K8 N  }/ a- x  L1 E$ n" Y因为精力有限，很好奇你怎么平衡学习时间的。) B+ x9 A; K. W) a0 u8 v
谈谈我的几个理解吧：
* }3 p* M7 M7 X, O3 K- n/ k散热片对整机的PI有何影响？这个问题其实不知道如何回答是好，个人觉得应该是PI对散热片的有什么影响？因为加入了散热片之后，对PI的要求可以放宽，但是肯定会影响到功耗。
: ^' J" I4 m$ f+ ^* h' ^-->散热后，芯片的温度降低意味着dissipating power降低，triansient current中用于热量的那部分降低了自然就降低了要求。! j9 p- K$ B. R
散热片大于CPU的，会不会影响到微带线的SI？个人认为是有影响的，这个问题你想想jitter的来源有哪些，你应该即明白了，但是实际有多大的影响，小的没有做过，回答不了版主大人一个具体的量+ {9 J* z4 i- R! L, n( L- A
-->Jitter的来源里包含了白噪声,还有EMI。
' x1 X/ j4 P' o( u散热垫片厚度如何选择？这好是要根据chipset的thermal 参数，chipset die尺寸， 流速，压力等来进行选择，当然最重要的还是 cost。。。    至于关注的系数就是导热系数了。7 d! y! ^" L: q! E+ m# X
-->ok
; m4 R3 R7 \, L5 e: ?% J% u/ l
风扇如何选择平衡噪音和转速？这个就看你的系统，还有到底是thermal是关键还是acoustic是关键。。。
常用哪几个厂家？主要有Delta， Nidec， NMB， sunon。。。
-->那么怎么根据系统的需要来优先确定噪音和转速呢?
风扇的模型如何建立？如果做流体分析，需要提供哪些参数？Flotherm自带有模型，输入相关参数就行；这个自行去解决吧; W( S  z: ~' Z6 {, g) H( y
-->ok
) L- ]2 Z' Z" q0 j! \0 m
散热设计时，屏蔽罩的开孔要注意什么？开孔的最大长度； 孔的形状对热会有多少影响？开孔率，结构强度
孔的形状对热会有多少影响？只对流体速度有影响
-->屏蔽罩的开孔对散热没有影响吗？和我们的工程师做的有点点出入
孔对电磁场的屏蔽效能有何影响？ 这个要看你这个孔如何设计，设计的不好，孔还会带来影响。
-->通常，开孔面积不占到1/10的话屏蔽效能相差不会超过3dB，无论什么形状，因为很难形成6GHz以内的缝隙天线。
屏蔽罩接地与不接地对散热有帮助吗？对自然散热接地会帮助散热
-->和专业做热设计的同事交流，对散热帮助不是太大，据说是这部分接地的热导不如表面的热辐射来得快。
对IR drop有帮助吗？这个问题我觉得你不用我回答，因为via会把你的plane打成筛子。
-->IR Drop很多人都觉得主要是靠电源plane，事实上，直流的环路是一定要通过电流sink到地的，地路径同样会造成压降，屏蔽罩的金属相当于并了一条路径，至于地孔把电源plane打成筛子，没有那么夸张，直流不像交流一定要参考面，直流是算的绝对宽度的路径，所以对IR drop是有帮助的，只是帮助未必有你想的那么大而已。
对谐振分析有帮助吗？有帮助，也有可能对你带来意外的谐振点，只要你做过GCPW结构就明白我的意思。
-->散热片带来意外的谐振点有可能，接地屏蔽罩是个比较完整的GND，至少6GHz以内，不需要担心谐振，更高频率的谐振，和PI关系不大了。至于GCPW结构，那是需要waveport激励的，谐振腔是类似于电容的结构。
回路阻抗有帮助吗？不知道。
-->没有帮助，可能反而会差，因为地孔的关系经常会造成电源plane相对地参考宽度变差。
如何在PDN分析中建模？不知道
-->  PDN的Z11是从S参数转过去的，建模自然可以在2.5D中以空气为介质，建立特殊形状过孔的方式替代frame，再用平面替代cover。

! Q  l6 C! O- y/ C- C) x
作者: steven    时间: 2015-1-20 09:25
看了你们的讨论，很精彩！这里高手很多啊！
作者: cool001    时间: 2015-1-20 10:18
散热片对整机的PI有何影响？这个问题其实不知道如何回答是好，个人觉得应该是PI对散热片的有什么影响？因为加入了散热片之后，对PI的要求可以放宽，但是肯定会影响到功耗。5 @: _' D# E4 P0 d: u2 l7 v& B0 G" s9 s' P: o% C3 l$ Q
-->散热后，芯片的温度降低意味着dissipating power降低，triansient current中用于热量的那部分降低了自然就降低了要求。- t" n7 b  a6 C) c& d
一般导体物理特性为温度升高电阻增大，在做风冷评估大功率CPU温度时，运行一样程序，当环境温度升高10°C时，一直在测试战线上默默工作的兄弟应该知道一般CPU的温升会比10°C高一点，此时实测功耗也有所提高，而对于自然散可能会减低，原因是高温时辐射能力增强，& N/ P9 t! `$ o% ^" R6 ]5 o+ v
散热垫片厚度如何选择？这好是要根据chipset的thermal 参数，chipset die尺寸， 流速，压力等来进行选择，当然最重要的还是 cost。。。    至于关注的系数就是导热系数了。
, x8 r0 v  V9 z! q2 m( D' ]8 f. X$ T( u6 W3 A4 U, n, V4 h/ W-->ok1 a9 b! T! p7 B, f( l1 p% e. p  U
( W  b- r: G: D3 T4 Y, E对于散热片的厚度，设计时首先应该保证结构强度，一般散热底座起到热量存蓄的作用，当然也有传导热量的作用，芯片功耗大小和齿片的散热能力都与基板厚度优化有关系，成本和结构空间，对芯片的压力等都需考虑，对于intel cpu压力都有标准，一般在30-60磅，因此需对具体的产品优化设计，
9 T+ D  B3 S8 B. _5 ?* G风扇如何选择平衡噪音和转速？这个就看你的系统，还有到底是thermal是关键还是acoustic是关键。。。
2 B8 P+ O: n. U3 m常用哪几个厂家？主要有Delta， Nidec， NMB， sunon。。。
$ e1 j2 X3 D" {$ Y/ ^- F-->那么怎么根据系统的需要来优先确定噪音和转速呢?9 U4 `2 ?9 E- e0 `& D% K
风扇的模型如何建立？如果做流体分析，需要提供哪些参数？Flotherm自带有模型，输入相关参数就行；这个自行去解决吧$ I3 S2 Y6 [9 i$ m- Q/ ^7 _
: v! g, Q! v- e; z5 L, _# ?1 o5 v& |-->ok  {. Y8 ~; D2 V6 K: L% R
对于噪音和转速一般是关联，不知道是否是说噪音和thermal如何平衡，一般风冷产品都会设计PWM控制风扇转速，可根据功耗变化去控制相应的转速曲线，这话题可能一时半会还说不完，点到为止吧，风扇常见的有轴流和离心风扇，个人觉得flotherm 建离心扇不是那么好，对于icepak，flotherm,EFD ,三种软件，我想用flotherm的要多点，易学点， EFD最近用于在LED，液冷，散热器行业较多了，主要是可用proe建模，( C% c% u8 y7 V
作者: 菩提老树    时间: 2015-1-20 12:31
cousins 发表于 2015-1-19 17:36
, E- `1 X. K$ o' m问题是多了点。% E* k, i+ i" g7 k
因为精力有限，很好奇你怎么平衡学习时间的。; m, p2 s5 G4 H3 P4 M, b- b+ b
谈谈我的几个理解吧：
- |, o1 s" c" R. M2 E: J; h' s5 R
版主就是版主
# A7 p# j; p+ Z7 h2 O/ R
作者: steven    时间: 2015-1-21 09:12
菩提老树 发表于 2015-1-19 16:46
5 N+ F& m# w( |, D" \- @6 Q3 b版主就是版主啊，这么多的问题，让我顿感压力山大。一些问题恕小的不能回答。0 k9 W+ {6 v7 Y. U- f+ J
散热片如何选择，--根据ch ...
" H' q8 a& C7 }: H9 z
建议菩提老树也来EDA365当版主，网友之福啊！愿意分享的人越来越少了。% M& n$ \0 L0 |) o5 n  Z1 k- H
作者: cousins    时间: 2015-1-21 10:15
cool001 发表于 2015-1-19 17:32
0 q; s; D% v1 Z' v7 g对于cousins专业的提问 和菩提老树 的经典回答，不难看出这里还是有很多全才的，作为SI，PI人士能深入了解t ...
* I) x3 C3 t0 A, g
惭愧...$ R# w8 b4 B1 }+ ~5 d  A# C6 r
对热设计只是略懂皮毛而已! @- L% V) D; g' h- f* X
作者: cool001    时间: 2015-1-21 10:22
cousins 全才啊，国际级人才，在领英偶遇了，
作者: 菩提老树    时间: 2015-1-21 12:15
steven 发表于 2015-1-21 09:123 p$ u6 V) l5 t$ D6 R
建议菩提老树也来EDA365当版主，网友之福啊！愿意分享的人越来越少了。
- Y1 ^/ k$ h  i$ s4 x
版主不敢当，怕被砸，有问题用的上小的我，就请尽管吩咐
作者: cool001    时间: 2015-1-21 17:10
怕啥呀，贵在交流，人精力有限，不可能面面俱到，学的越深越广，望望越心虚，感觉还有好多没研究透，呵呵，
作者: steven    时间: 2015-1-22 13:29
菩提老树 发表于 2015-1-21 12:15
7 t8 t  e% @& v/ q: J, o版主不敢当，怕被砸，有问题用的上小的我，就请尽管吩咐

2 A8 ?  P6 W# C& B* M# ?+ W, q客气了！论坛应该是鼓励参与的。
作者: EDADQP    时间: 2015-1-24 20:55
一个小小的PCB板成品  包含着各个部门的 辛劳啊.
作者: 玩具盒    时间: 2015-1-24 23:59
我现在就是热能与动力工程专业的学生，打算5月份之前做一台3D打印机，会用到很多和热相关的知识，比如加热端，热床，散热器，风扇等等。我会好好了解这个这个区域的帖子，学习各位前辈的技术经验。
作者: cool001    时间: 2015-1-30 09:48
玩这么高端的东东，打印玩具吗，功耗有多大啊，
作者: inter211    时间: 2015-3-10 11:35
等待高手用实例解说一个流程
作者: alice1990    时间: 2015-3-10 13:14
支持，
作者: liugino    时间: 2015-3-10 13:54
菩提老树 发表于 2015-1-19 12:51
7 Z7 [# ?+ L9 f0 \8 P" n8 Z电子设计、信号完整性和电源完整性仿真设计、热设计都做了的飘过

7 V% q  h: D$ _7 V8 O达人，膜拜一下，不懂电子设计，做热设计感觉会有很多问题，但又苦于无法入门，感觉隔行如隔山啊！. `: R: b6 W& ]/ y
作者: lgx6121    时间: 2015-3-10 14:43
高人啊，严重膜拜
作者: 南飘郎    时间: 2015-3-11 09:11
又有一个高大上板块，顶起，
作者: 吴林汉    时间: 2015-3-14 09:46
听说热设计需要高智商，高学历人才才能进入，这可能是主要原因吧
作者: alice1990    时间: 2015-3-14 11:15
不会吧，楼上不是要暗示我回头是岸吧，弱女子学历不高，智商还可以，刚入行，求激励，
作者: cool001    时间: 2015-3-16 10:17
如搞学术研究还是高智商高学历好些，不过大部分人还是从事散热应用领域，那经验实践比较重要些，所以ALice完全没必要回头，哥带路，
作者: pijiuhua    时间: 2015-3-16 15:16
懂点皮毛，看大神开课。有没有基础点的知识给我们讲解一下。
作者: frank2    时间: 2015-3-19 10:13
新人报到
作者: willowlion    时间: 2015-6-2 17:53
都是牛人
作者: cool001    时间: 2015-6-16 13:20
欢迎wilowlion，本群牛人是挺多的，
作者: paulke    时间: 2015-9-7 19:34
过不重视热设计，感觉就像是给结构工程师打杂的，现在在一些ic行业，热工程师比较重要了
作者: cool001    时间: 2015-9-8 08:49
paulke 发表于 2015-9-7 19:34
+ o* d" b, |, X2 y1 }" B( J过不重视热设计，感觉就像是给结构工程师打杂的，现在在一些ic行业，热工程师比较重要了

5 d; c1 K: z5 e( D# a1 m6 T+ f国内企业大都以赚快钱为目的，如果要把产品做成世界NO.1 那每一个领域的工程师都很重要，结构和热一般需要经常配合的，不知道兄弟是做那行的。  S: i( R5 L* Y) \) v* b  v
作者: 流光、溯雪    时间: 2015-9-13 10:15
好东西是要学习滴
作者: paulke    时间: 2015-10-31 14:55
加一个晚辈
作者: ai吃芒果    时间: 2015-12-4 10:27
cousins 发表于 2015-1-18 11:11
; b% {4 T/ b+ n! Ufoxconn培养的可不只是热设计哦5 u) r3 F. S8 j
我认识几个热设计分别来自于foxconn-cmmsg  ZTE
3 t1 L$ r+ M/ _电子工程师做热不太专 ...
1 T0 m- K  L" ?, F! h; \( x
我也认识 专业做散热分析，估计你说的是 LY HGH吧* _4 V* \- x0 _$ _' v
作者: ai吃芒果    时间: 2015-12-4 10:29
cool001 发表于 2015-1-21 17:10
1 a2 o6 `, [9 b1 }怕啥呀，贵在交流，人精力有限，不可能面面俱到，学的越深越广，望望越心虚，感觉还有好多没研究透，呵呵，

$ y& E! O) q" q6 Y: ~版主 我也想学习散热分析 有软件下载地址吗
作者: cool001    时间: 2015-12-14 08:54
ai吃芒果 发表于 2015-12-4 10:29
+ C# K2 o0 u' d版主 我也想学习散热分析 有软件下载地址吗

! E( z) V, ^$ x4 x# \18520817184，欢迎交流
7 R$ o' G0 ]8 j# |, N* ~
作者: henaiwen    时间: 2016-1-12 11:52
alice1990 发表于 2015-3-14 11:15
/ w  g- N  m* i  f+ p2 N* f不会吧，楼上不是要暗示我回头是岸吧，弱女子学历不高，智商还可以，刚入行，求激励，

! l9 h$ M0 R0 W; Z/ ]$ E7 P5 q你智商有多高？
作者: paulke    时间: 2016-3-30 22:13
cool001 发表于 2015-9-8 08:499 h1 p3 }: U  p3 n3 l7 i) Z
国内企业大都以赚快钱为目的，如果要把产品做成世界NO.1 那每一个领域的工程师都很重要，结构和热一般需 ...

7 f4 [" M; X2 k+ e1 {我是做电子封装热设计和热应力仿真的，可以多交流交流哈
+ }6 j" ^6 R( A4 c& [  q. Q
作者: dove0501    时间: 2016-10-31 22:09
不了解，来灌水
作者: niyoaaa    时间: 2018-6-5 15:49
求flotherm软件下载地址，我以前是做PCB设计的，以前由于时间关系一直没有关注过热设计这一块，现在的工作时间稍微多一些，想学习一下热方面的东西，主要是在板级层面，可以根据热仿真和分析对我的PCB设计进行优化，最终使产品的热这一块能过去，所以需要各位大大的指点，谢谢各位了



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