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标题: 关于静态铜跟动态铜的问题 [打印本页]

作者: 沙漏里的时光 时间: 2015-1-16 10:47
标题: 关于静态铜跟动态铜的问题
各位大神，问个比较白的问题，pads在铺铜时都是铺动态铜的多，请问什么情况铺静态铜，各有什么好处！

作者: joy_show_wb 时间: 2015-1-16 11:05
什么是静态铜！！

作者: 沙漏里的时光 时间: 2015-1-16 11:17
copper是静态铜; copper pous是动态铜，静态铜不避让，动态铜会避让；就是不知到各有什么好处！

作者: 技术流 时间: 2015-1-16 11:45

沙漏里的时光发表于 2015-1-16 11:171 F G6 c' U# [0 c3 J# |/ p
copper是静态铜; copper pous是动态铜，静态铜不避让，动态铜会避让；就是不知到各有什么好处！

特点你都说出来了，好处不就是你说的那些吗？静态铜不会动啊，要是你有打孔，走其它网络的线路就会有问题，铺铜就会避开。动态铜在大面积铺铜的时候很方便啊，线路改动之后重新铺一下就好了
静态铜显示的时候很清楚，就是一块铜皮，动态铜你不铺铜不显示的时候只有一框框，看着不明显。静态铜还有没有别的好处我就不知道了，暂时没有发现。
我一般小面积网络单一的地方就用铜皮，大面积有各种走线的就铺铜。

作者: leon19911224 时间: 2015-1-16 11:47
有些地方因为布局的限制空间会比较小，想铺实心的铜用覆铜会灌注不进去，因为覆铜是网格状的，只不过线宽粗了之后就是实心的了，但是用copper就可以（有实心铜选项），优缺点的话我倒也不是太清楚了，占个位置等大神来回答

作者: wpc4208211 时间: 2015-1-16 11:57
特点清晰明了啊你自己都明白局部用COPPER 整体用灌铜！因为COPPER是实心的方便加大面积扩大载流。用灌铜会避开有可能的打孔或者走线会减小面积。

作者: lucifer2015 时间: 2016-3-11 19:59
还是不大明白

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