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标题: 芯片中容器和结各指什么 [打印本页]

作者: pjzxf 时间: 2015-1-15 10:03
标题: 芯片中容器和结各指什么
大家好，在计算热功耗时候，或者说计算温升的时候，很多芯片中会有芯片的从结到容器的温度和从容器到外部环境的温度升高，想知道这个结是什么，容器是什么？

作者: seawolf1939 时间: 2015-1-16 09:53
结是内部半导体PN结，容器是封装外壳

作者: pjzxf 时间: 2015-1-16 14:04

seawolf1939 发表于 2015-1-16 09:53) G4 }2 j8 R( H
结是内部半导体PN结，容器是封装外壳

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