EDA365电子工程师网

标题: 通过pads Layout出gerbera时，设置的Top Solder层缩小0.1mm，结果在用CAM350检查... [打印本页]
作者: 冷月无声    时间: 2015-1-13 09:35
标题: 通过pads Layout出gerbera时，设置的Top Solder层缩小0.1mm，结果在用CAM350检查...
通过pads Layout出gerbera时，设置的Top  Solder层缩小0.1mm，结果在用CAM350检查时，测试的间距差是0.4mm，这是为什么？？？7 C2 }$ s! z6 K5 m8 x! A1 O
6 ]0 q+ o' I4 Z1 n6 f8 U, a
作者: 冷月无声    时间: 2015-1-13 10:09
求大神支招！
作者: 苏鲁锭    时间: 2015-1-13 11:37
你那个0.1144的是什么单位？
作者: 苏鲁锭    时间: 2015-1-13 11:47
0.1144到0.1103就是4mil的差距嘛~
作者: 冷月无声    时间: 2015-1-13 13:32
苏鲁锭 发表于 2015-1-13 11:37' N$ \2 l) ?/ R2 f* }
你那个0.1144的是什么单位？
. X8 B# R- D4 J* K8 Y% s9 _# G  ~
感谢，我搞明白了！是单位出了问题！
+ v# f- @0 \8 |8 M6 }" Z3 k9 _! }
作者: jimmy    时间: 2015-1-13 13:41
无图（PCB FILE）无真相。



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2