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标题: 負片層對版邊的距離 [打印本页]

作者: bc0604    时间: 2014-12-30 15:19
标题: 負片層對版邊的距離
請問大家有在使用轉gerber 274X時,針對負片層對outline板邊需要保持不同距離時,該如何處理的問題嗎?
4 f+ e) `" Y1 f
作者: dzkcool    时间: 2014-12-30 15:37
修改RouteKeepIn或Anti Etch,重新灌铜。或者直接修改该层shape/ _( W' `: u  x/ n4 e) n; W$ p

作者: bc0604    时间: 2014-12-30 15:58
dzkcool 发表于 2014-12-30 15:379 \& R, G/ F# u
修改RouteKeepIn或Anti Etch,重新灌铜。或者直接修改该层shape
7 X& Z- S* q9 C; S2 P  Y
但anti etch 對274X沒用,而route keep in又只能畫一個~
3 A/ X* L9 e* Y: t( V1 n
作者: dzkcool    时间: 2014-12-30 16:16
bc0604 发表于 2014-12-30 15:58
2 I9 p. b! C; O! K0 ]但anti etch 對274X沒用,而route keep in又只能畫一個~

3 w3 y& e8 a* S1 n" y5 L改完anti etch再重新灌铜(Edit->Split Plane->Create)。  s* R( x+ F% g9 `: [
修改route keep in后,配合anti etch使用9 Y5 |/ K8 ]8 X' Q
或者直接修改shape,不理会DRC。# q2 P" G4 Z$ Y% l- g/ I, B" Q2 g3 E





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