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标题: PCB散热问题讨论？ [打印本页]

作者: way 时间: 2014-12-24 11:58
标题: PCB散热问题讨论？
本帖最后由 way 于 2014-12-24 11:59 编辑

在做多层PCB设计时，在完成性能调试好后，批量产时发现PCB散热太大尤其是装进外壳内，虽然芯片上面贴散热片，但整个板子还是很烫，发高手指点下PCB设计时注意些什么问题可以减小发热量，越详细越好。

作者: CS.Su 时间: 2014-12-24 14:09
0.8-1.0间距打通孔，大面积的散热平面，厚铜

作者: 苏鲁锭 时间: 2014-12-24 14:39
调试时不烫么？

作者: way 时间: 2014-12-24 18:06
考虑的太肤浅了，路过的发表下意见。

作者: qiangqaz 时间: 2014-12-24 19:04
发热比较严重的地方旁边和背面做大面积的铜箔，不要放元件和走线，有完整的平面，多打孔。PCB表面有较大区域的露铜。
以上如果板子比较大的就会比较有效。
如果没那么大面积，就只能从结构上考虑，贴个散热片，壳子上开孔，壳子设计时要利于散热。等等。

作者: 血夜凤凰 时间: 2014-12-26 09:52
同网络的铜皮或者平面上面用同网络的过孔打几排就散热了

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