EDA365电子工程师网

标题: expedition下如何在电源芯片下放置大的焊盘 [打印本页]

作者: nyj981    时间: 2014-12-14 21:30
标题: expedition下如何在电源芯片下放置大的焊盘
画板时发现,有个电源芯片IC封装下面有个大的焊盘,请问布板时,如何在expedition下如何放置这样的焊盘
作者: ray    时间: 2014-12-14 22:18
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: first_day    时间: 2014-12-15 10:03
mark
作者: nyj981    时间: 2014-12-15 13:09
非常感谢!




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2