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标题:
各位大神！设计一个过200A电流的PCB，8层板，请问应该注意什么？怎么弄啊。。。请指点
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作者:
tank137
时间:
2014-12-9 18:24
标题:
各位大神！设计一个过200A电流的PCB，8层板，请问应该注意什么？怎么弄啊。。。请指点
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作者:
zxpchx
时间:
2014-12-9 18:24
1.普通的板（非HDI，没有3mils/3mils线宽线距） 注意铜厚：表层电镀完35um或更厚；内层电镀完35um或更厚。
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2.叠层：中间三个芯板。
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3.电源敷铜要对等：例如VBAT四层；GND四层。希望是：GND——（（VBAT——GND）——（VBAT——GND）——（VBAT——GND））——VBAT
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4.电源敷铜要承受200A的电流。
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拙见，请拍砖。
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作者:
qingshanke
时间:
2014-12-9 19:39
做厚铜，注意散热，布好局，留好通道。
作者:
kinglangji
时间:
2014-12-10 08:52
注意铜厚和铜宽，过孔大小和数量，eda实验室里有计算工具，请仔细参考。
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注意回路问题，不要光看电源够200了，一看地只有20，要对应。。。
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作者:
John-L
时间:
2014-12-10 13:45
电源通路尽量流畅，可以少打VIA
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VIA用大孔径，数量要足够，提高过流能力
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做2OZ以上的厚铜板
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铜皮可以加上锡条，提升载流
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。。。
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楼下继续
作者:
917406525
时间:
2014-12-12 08:50
200A 表层1OZ铜 一安培走20mil 一个10钻孔18PAD过孔可以通一安培 表层阻焊开窗 加锡 增加通流
作者:
坤小静
时间:
2014-12-12 12:00
保证地回流路径短，过孔足够，铜皮宽度保证200A的通流量
作者:
liuyian2011
时间:
2014-12-12 14:55
同样以上!
作者:
zhongyiacui
时间:
2015-1-14 16:12
表层铜厚可以用2OZ的，可以在表层过尽量多的电流。过孔尽量大。电源孔和地过孔的数量要一样多。铺铜的宽度尽量多铺，并且尽量保证用电器件不要距离太远，避免衰减。
作者:
D.lovers
时间:
2015-1-14 22:53
什么类型的产品，要过这么大的电流？直接牵大铜排,呵呵
作者:
zhenfanhei
时间:
2015-1-18 19:13
哈哈，要不做个铝基板，我同学做过几百A电流的
作者:
雪窖冰天
时间:
2015-1-20 10:01
普通ＰＣＢ可以直接做到？200A 表层1OZ铜 一安培走20mil，那么需要４０００ｍｉｌ的铜皮宽度，一个１０ｍｉｌ的孔过１Ａ，需要２００个，每个孔间距４０ｍｉｌ，需要４０ｍｉｌ×１０行×２０列（约２个平方厘米），好吧，看样子可以做到。
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