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标题: PCB板薄变形问题，麻烦大神帮忙看下有没解决办法！ [打印本页]

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作者: liu279550720    时间: 2014-12-4 11:53
标题: PCB板薄变形问题，麻烦大神帮忙看下有没解决办法！
之前客服有做一款超薄机，板厚只有0.68mm，算上公差，实际板厚做出来只有0.6mm，板太薄装机的时候很容易变形，照成假焊！
现pcb板材用的是FR-4，1080 (68%) ，问下是否有做过类似板厚的的？ 怎么处理？有没有硬度比较高的板材？谢谢！
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作者: jimmy    时间: 2014-12-4 13:15
板厚是有公差的，正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的)
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如果你想板不要低于0.6，那你就要求板厂做正公差。

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作者: CS.Su    时间: 2014-12-4 13:57
炉温曲线和过炉治具

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作者: liu279550720    时间: 2014-12-6 11:13

jimmy 发表于 2014-12-4 13:15
, C8 R' A: B: B2 a" C板厚是有公差的，正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的)

如果你想板不要低于0.6，那你就要求板厂做正公 ...

. n2 N% r, Z( X0 ?( k6 \客户那边结构厚度只有也不能超过0.7mm，因为板子太薄，板厂正负公差一般都在+/- 0.1mm，如果做正公差，厚度可能到0.7mm了
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作者: liu279550720    时间: 2014-12-6 11:14

CS.Su 发表于 2014-12-4 13:57
炉温曲线和过炉治具

' p) B. ?+ ?% i- X7 f- ?. @5 \/ W) h能说的具体点吗？谢谢！

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作者: CS.Su    时间: 2014-12-6 14:19

liu279550720 发表于 2014-12-6 11:14
5 c2 @6 X/ B0 r- Z! N% n能说的具体点吗？谢谢！

炉温曲线和过炉治具调整好，可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形，别太长
% I2 j6 f% J& h6 i* R. e, {; [2 }其他靠结构固定了，很多0.6-0.7的板子，也是有变形的风险
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5 e' v1 \) a* b6 M$ \, x4 R& u! W3 _

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作者: 梦想家Zhaeong    时间: 2014-12-6 16:17
PP片有多种规格 0.08PP+0.5芯板+0.08PP=0.66mm

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作者: joy_show_wb    时间: 2014-12-6 17:06
坐等大婶

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作者: yamazakiryuji    时间: 2014-12-7 16:30
1.零件尽可能顶底层均匀摆布，定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔，给弯曲PCB的地方背面加开窗条，减少应力。3.改变包装方式，5PCS一包和20PCS一包，翘曲度的变化肉眼就可以看出来。

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作者: liu279550720    时间: 2014-12-9 10:03

yamazakiryuji 发表于 2014-12-7 16:30
  h7 H% i* L' @, H1 w1.零件尽可能顶底层均匀摆布，定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔，给 ...

/ M/ O  V* x) I$ z1 c3 \+ d- J/ p板是单面部件的，铜也没成都铺上的，贴片的PCBA到没什么不良的问题，主要是客户装机打螺钉后板子太薄，如果打的太紧的话就会变形，有些器件就会虚焊了
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作者: liu279550720    时间: 2014-12-9 10:11

CS.Su 发表于 2014-12-6 14:19
炉温曲线和过炉治具调整好，可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形，别太长
...

主要是手机半截板，smt都还好，不良的比较少，主要是装机的时候，客户那边如果打螺钉比较紧的话就容易找成板子变形，有些器件管脚会照成虚焊
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