EDA365电子工程师网
标题:
咨询过3次回流焊的模块板要采用什么材质的印制板
[打印本页]
作者:
撒加
时间:
2014-11-27 10:48
标题:
咨询过3次回流焊的模块板要采用什么材质的印制板
咨询过3次回流焊的模块板要采用什么材质的印制板?是用普通TG的FR4,还是要用高TG的FR4,还有印制板的厚度要用1.6MM还是2.00MM。模块板比较大有57MMX57MM.
6 N e# z4 E9 ]6 f! k) _3 b
作者:
BYF
时间:
2014-11-27 15:02
来学习滴
作者:
tobao866
时间:
2015-1-10 09:21
一块板两个面,为何要三次回流;不解
作者:
yuwenwen
时间:
2015-1-15 17:10
同问,怎么3次呢?不就两次就好了
作者:
撒加
时间:
2015-1-16 13:36
模块板,要贴到其它板子上
作者:
Xuxingfu
时间:
2015-1-19 13:30
要用高TG的板子,而且最好采用不同锡膏。
作者:
2009xay
时间:
2015-2-3 21:09
使用高TG的板材就可以了,建议生益S1170/S1000-2或者联茂IT180
作者:
2009xay
时间:
2015-2-3 21:09
1.6mm就可以,使用高TG的板材就可以了,建议生益S1170/S1000-2或者联茂IT180
作者:
撒加
时间:
2015-2-5 13:43
知道,谢啦
作者:
伟企讯
时间:
2015-7-2 17:32
用TG180的吧
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2