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标题: 四层板的TOP与BOTTOM是否需要敷铜？ [打印本页]
作者: jjphero    时间: 2014-11-23 22:58
标题: 四层板的TOP与BOTTOM是否需要敷铜？
请问大家，如果是四层板，内层有GND层，且没有分割。那请问电路板的TOP与BOTTOM是否还需要进行整块电路板面积的敷铜呢？
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作者: jjphero    时间: 2014-11-24 07:58
顶起来！
作者: jimmy    时间: 2014-11-24 09:22
大多数情况下不用铺。表层都摆满了器件，铺铜也是很多碎铜。
作者: ziyu    时间: 2014-11-24 11:22
不用进行大面积的铺铜
作者: zyclovemoon    时间: 2014-11-24 13:20
不明真相的群众围观
作者: 梦想家Zhaeong    时间: 2014-11-24 14:09
都是可以的。
作者: yamazakiryuji    时间: 2014-11-24 21:45
如果板子不大可以不铺，要是板子又大又薄，那就要每层都铺，连不通的地方加地孔，可以增加板子抗弯的强度。
作者: jjphero    时间: 2014-11-24 22:46
jimmy 发表于 2014-11-24 09:22
- v' T( h5 H. H% U: {+ P大多数情况下不用铺。表层都摆满了器件，铺铜也是很多碎铜。
( w2 Y3 M: b; F$ t+ c8 z
多谢指点，我也是这么觉得的，而且碎铜很难处理，我都是手动删除，很麻烦，请问有什么比较快捷的方法吗？难道是需要加keep out区域去禁止碎铜的出现？3 j9 d* W1 ?# K+ [! r
作者: jjphero    时间: 2014-11-24 22:48
yamazakiryuji 发表于 2014-11-24 21:45
1 \! Q/ p# M2 X0 ~: }如果板子不大可以不铺，要是板子又大又薄，那就要每层都铺，连不通的地方加地孔，可以增加板子抗弯的强度。

& `: t3 \' V  r# i) r$ S! b还有这个作用啊！之前还真是没有想到呢 ！" ?9 G) G5 e3 w
作者: Stephen0629    时间: 2014-11-26 12:20
这就要看你上面铺铜的效果了  如果效果好的话  当然可以   如果都是一些快趋近于死铜了  那就没必要铺铜了
作者: jjphero    时间: 2014-11-27 07:59
Stephen0629 发表于 2014-11-26 12:20
6 o6 v; v" n& v) f5 x0 e$ W这就要看你上面铺铜的效果了  如果效果好的话  当然可以   如果都是一些快趋近于死铜了  那就没必要铺铜了

( F- O8 {& V. T! ~/ P多谢帮助！我又长知识了
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作者: luotuoyushe    时间: 2014-11-27 08:12
学习了！
作者: ycw    时间: 2014-11-27 08:16
学习了,
作者: swjws2183    时间: 2015-9-9 20:07
学习了; O: S9 L, C/ a0 M5 m7 e4 w




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