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标题: 四层板的TOP与BOTTOM是否需要敷铜？ [打印本页]
作者: jjphero    时间: 2014-11-23 22:58
标题: 四层板的TOP与BOTTOM是否需要敷铜？
请问大家，如果是四层板，内层有GND层，且没有分割。那请问电路板的TOP与BOTTOM是否还需要进行整块电路板面积的敷铜呢？2 R; G8 v' {0 }- T( }
作者: jjphero    时间: 2014-11-24 07:58
顶起来！
作者: jimmy    时间: 2014-11-24 09:22
大多数情况下不用铺。表层都摆满了器件，铺铜也是很多碎铜。
作者: ziyu    时间: 2014-11-24 11:22
不用进行大面积的铺铜
作者: zyclovemoon    时间: 2014-11-24 13:20
不明真相的群众围观
作者: 梦想家Zhaeong    时间: 2014-11-24 14:09
都是可以的。
作者: yamazakiryuji    时间: 2014-11-24 21:45
如果板子不大可以不铺，要是板子又大又薄，那就要每层都铺，连不通的地方加地孔，可以增加板子抗弯的强度。
作者: jjphero    时间: 2014-11-24 22:46
jimmy 发表于 2014-11-24 09:22
+ b  P: r0 Q) ?, E' N; X$ d大多数情况下不用铺。表层都摆满了器件，铺铜也是很多碎铜。

- R1 A$ P) \! }4 X; {" z9 g& ?) Q多谢指点，我也是这么觉得的，而且碎铜很难处理，我都是手动删除，很麻烦，请问有什么比较快捷的方法吗？难道是需要加keep out区域去禁止碎铜的出现？! s8 v0 _: K" M1 {$ G) E( [& l
作者: jjphero    时间: 2014-11-24 22:48
yamazakiryuji 发表于 2014-11-24 21:45: }% O4 p) q+ o1 E) d8 X
如果板子不大可以不铺，要是板子又大又薄，那就要每层都铺，连不通的地方加地孔，可以增加板子抗弯的强度。

- ~4 K: I5 S* X+ j% L! R$ b还有这个作用啊！之前还真是没有想到呢 ！
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作者: Stephen0629    时间: 2014-11-26 12:20
这就要看你上面铺铜的效果了  如果效果好的话  当然可以   如果都是一些快趋近于死铜了  那就没必要铺铜了
作者: jjphero    时间: 2014-11-27 07:59
Stephen0629 发表于 2014-11-26 12:202 f9 ]2 \- C6 a& x* s" l
这就要看你上面铺铜的效果了  如果效果好的话  当然可以   如果都是一些快趋近于死铜了  那就没必要铺铜了

: j" m- J9 d/ R- O多谢帮助！我又长知识了  b& s& T2 l, D( q0 c! O
作者: luotuoyushe    时间: 2014-11-27 08:12
学习了！
作者: ycw    时间: 2014-11-27 08:16
学习了,
作者: swjws2183    时间: 2015-9-9 20:07
学习了1 z) C1 v# {! L4 w! d- X# J




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