EDA365电子工程师网

标题: 电镀金在PCB流程中的哪个环节之间？ [打印本页]
作者: Emerson    时间: 2014-11-6 11:14
标题: 电镀金在PCB流程中的哪个环节之间？
今天看了不少关于化学沉金和电镀金的东西，说到了沉金可以只在焊盘位置操作，而电镀金是整板镀金，那我的问题是，电镀是不是要在表面绿油之前完成？不然的话 如何电镀？没去过板厂，不知道具体流程是怎么样的。6 ^+ l+ i, [) e9 L
作者: yiting7466    时间: 2014-11-21 09:01
顶起，同问？ 也没有去过板厂，有没有哪个板厂可以提供机会学习一下？
作者: liuyian2011    时间: 2014-11-22 08:27
yiting7466 发表于 2014-11-21 09:01
' `4 q9 o3 j( B, d) Z) h! x顶起，同问？ 也没有去过板厂，有没有哪个板厂可以提供机会学习一下？

' I0 w" z) a. D, b没有错啊，沉金流程：线路->阻焊->沉金->字符->外形，镀金流程:线路->图电金->阻焊->字符->外形。
作者: yiting7466    时间: 2014-11-24 08:54
liuyian2011 发表于 2014-11-22 08:275 A9 S$ F" [" k9 N+ t5 D- C
没有错啊，沉金流程：线路->阻焊->沉金->字符->外形，镀金流程:线路->图电金->阻焊->字符->外形。
, R. y- E; v# D5 j
十分感谢！
9 t. j7 _" U$ H4 l# k2 C( L
作者: kozacy    时间: 2014-11-24 10:00
不一定吧 电镀金不一定是整板电镀啊 比如金手指就是局部电镀金 只不过上过绿油之后 用胶带将非镀金区域盖起来再进行电镀而已吧  我去过板厂 不过也挺久了
作者: liuyian2011    时间: 2014-11-24 16:36
kozacy 发表于 2014-11-24 10:00
) r1 \4 ]. v) I* t1 E2 s不一定吧 电镀金不一定是整板电镀啊 比如金手指就是局部电镀金 只不过上过绿油之后 用胶带将非镀金区域盖起 ...

$ A4 @2 m; c7 Y5 a我们谈论的是普通表面处理流程，金手指属于特殊，另外嘛!
作者: kozacy    时间: 2014-11-25 11:25
liuyian2011 发表于 2014-11-24 16:36
* Y! M+ c8 _; T: I: N1 H) T" j2 @8 }我们谈论的是普通表面处理流程，金手指属于特殊，另外嘛!

: a4 f3 J% ?2 Y话也是
8 t* Y9 |( }# ?6 b- R/ l$ V在阻焊前后是关键。 阻焊前上金 我的理解是整板上金 目的是保护pcb板，改善线路的连接性。阻焊后上金应该是改善焊盘的可焊性。
  S9 Y; q- X* R& {金手指的电镀金是增加插拔可靠性了 。
' p7 E( `. q+ N* Z对于表面涂覆这块我一直不太清楚 可以向你讨教下
/ d' \0 s9 W% j特别是关于和金有关的表面涂覆 水金 硬金 软金 镍金 镍钯金 闪金 真是头晕目眩的很 可以谈谈之间的区别么
作者: Emerson    时间: 2014-11-25 11:40
kozacy 发表于 2014-11-25 11:25% F9 Z  v( @/ _0 Y  h
话也是 / j2 ~. [; \% x6 B# g1 q
在阻焊前后是关键。 阻焊前上金 我的理解是整板上金 目的是保护pcb板，改善线路的连接性。阻焊 ...

: o. _' b# K* q. n$ l$ F9 g6 a6 a/ z3 D6 Jhttps://www.eda365.com/forum.php? ... mp;page=1#pid578266
$ H0 n+ n8 g. }8 \+ L$ r$ p& m2 u# G. u' e4 U5 w/ y

% d! l9 }2 x4 I6 F8 d1 J这个里面我觉得还是蛮详细的。' \; h: E' a5 G" I+ {& l% G
作者: 梦想家Zhaeong    时间: 2014-11-25 12:28
沉金流程：线路->阻焊->沉金->字符->外形，图电金流程:线路->图电金->阻焊->字符->外形。 部分焊盘或金手指电厚金 是需要单独拉引线，或封干膜挡住不镀的位置！
作者: kozacy    时间: 2014-11-25 16:12
Emerson 发表于 2014-11-25 11:40# t2 }6 n' n% L$ y
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=69841&page=1#pid578266
- H; C" {) w' Y) D2 t
我看了下 觉得归结的还行
8 U! ]5 q2 S+ K% L' o) }! n1 s谢了
作者: 伟企讯    时间: 2015-7-2 17:33
电镀要在阻抗前完成
作者: 伟企讯    时间: 2015-7-2 17:34
阻焊



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2