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标题: allegro 16.6 多层板过孔的设置疑问 [打印本页]

作者: rainbowII 时间: 2014-11-1 09:18
标题: allegro 16.6 多层板过孔的设置疑问
小弟刚接触多层PCB，现在想做一个4层的PCB，现在在打过孔的时候有下面几个疑问，希望大牛们给我点提示：叠层安排是TOP-GND-POWER-BOTTOM.
1.我想从BOTTOM打过孔到GND，弹出的是BB埋孔，埋孔的名字是GND-BOTTO。当我从BOTTOM拉线到GND并打过孔的时候，出现V/S警告。当我先从GND打过孔到BOTTOM的时候，选用相同的过孔，居然没有报错。不知道是什么原因。
2. 考虑到上面的情况可能是名称的原因，于是我用SETUP->VIA DEFINE ->BB AUTODIFNE 创建过孔，并选择顶层是BOTTOM,地层是GND，命名是BOTTOM-GND，如图1所示，最后创建出来的盲埋孔还是没有BOTTOM-GND的。如图2所示，不知道是什么原因。
3. 如果我想创建一个穿过4层的通孔，但是命名为BOTTOM-GND，这样方便拉线到内层的时候可以直接弹出，不需要在选择VIA，不知道该如何做？

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图1

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图2

作者: rainbowII 时间: 2014-11-2 20:48
以上问题自己解决了，主要是做过孔的时候关键磁的问题，注意：TOP ,BOTTOM等必须要与自己设计的一直才行。例如，如果是通过孔，就只能用到TOP-BOTTOM，如果是埋孔就只能是GND-BOTTOM等。

作者: owencai 时间: 2014-11-3 08:41
楼主做GND-BOTTOM的埋孔，估计价格也不低，

作者: rainbowII 时间: 2014-11-3 10:52

owencai 发表于 2014-11-3 08:41+ }6 Q1 A( [1 H, q+ H* h; Y1 `8 g
楼主做GND-BOTTOM的埋孔，估计价格也不低，

不做盲、埋孔

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