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标题: 音叉晶振,除了两个焊脚外,外壳接地会影响性能么?或者说对性能有帮助?? [打印本页]

作者: meng110928    时间: 2014-10-29 18:29
标题: 音叉晶振,除了两个焊脚外,外壳接地会影响性能么?或者说对性能有帮助??
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作者: flywinder    时间: 2014-10-30 08:32
建议外壳接地
作者: applee68    时间: 2014-10-30 17:44
不接地振动测试可能不过。
作者: fallen    时间: 2014-10-31 09:41
外壳接GND作用:( ?" c2 X6 E3 Z, }3 P# P' G4 K+ }
1 抗震
$ A, }9 E1 P4 ], ~5 [0 Q7 t3 `+ h& W7 o2 防止辐射或干扰
作者: Happyboy168    时间: 2014-11-3 18:08
3 楼正解




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