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标题: 关于多层板盲孔，埋孔制作制作工艺 [打印本页]
作者: 台风12    时间: 2014-10-20 10:41
标题: 关于多层板盲孔，埋孔制作制作工艺
请问各位前辈4层，6层的盲孔板 ， 都是哪几层可以盲 ，生产工艺可以做出来？在网上找了很多资料，还是有点糊涂，比如，做盲孔是压合后再钻孔呢，还是先钻好孔再压合？谢谢！% p  t7 n3 S) f2 _! s) q, C! h
作者: qingshanke    时间: 2014-10-20 14:27
4层只有2-3可以盲，6层有两种选择，2-5或3-4。压合的问题，如果先钻再压合，会对不齐，所以。。
作者: 台风12    时间: 2014-10-20 15:31
qingshanke 发表于 2014-10-20 14:27
- [* _# n2 E) ^1 J% k0 E! X5 P8 w4层只有2-3可以盲，6层有两种选择，2-5或3-4。压合的问题，如果先钻再压合，会对不齐，所以。。
* o) `1 w$ s; m: T
我是说盲孔，不是说埋孔啊
作者: joyce180250    时间: 2014-10-21 09:13
一階
7 T! U! \( t6 v8 ]9 p4層通常是盲1-2、3-4，埋2-3
( O7 c6 T0 m  Q1 z/ n4 s$ r. q6層通常是盲1-2、5-6，埋2-5
作者: liuyian2011    时间: 2014-10-21 19:25
joyce180250 发表于 2014-10-21 09:13' T) l+ H5 }3 \1 S- |# e
一階# ]2 I- y3 J- L' R% ?' f
4層通常是盲1-2、3-4，埋2-3
# ^/ t5 s) m. _5 y# O9 r6層通常是盲1-2、5-6，埋2-5

& n2 q% M$ P" y* _0 A* ?; L2 s对，一阶HDI板，6层还有二阶HDI板,盲:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6.
作者: yiting7466    时间: 2014-10-22 08:49
joyce180250 发表于 2014-10-21 09:136 `# T0 C1 H+ Q) I/ P# {
一階( S$ q3 b4 x. Q
4層通常是盲1-2、3-4，埋2-3! s" v' C" d$ N9 J/ Y$ t
6層通常是盲1-2、5-6，埋2-5
. z6 B8 b  F$ V
6层板盲1-2、5-6外；1-5，2-6是不是也可以？求解
作者: joyce180250    时间: 2014-10-22 09:20
本帖最后由 joyce180250 于 2014-10-22 09:21 编辑 / K1 S# ]) b3 a3 e

: X4 }+ Y* N" w% d' \6 i; J6层板盲1-2、5-6外；1-5，2-6是不是也可以？ " Y+ {' H" y9 ~2 N) W* `
這個可能要問板廠喔！: Q+ h6 L* a' {) s4 U* F! a7 }
一般是不會這樣的！我6層板用過1-2、1-3的，但沒用過1-5的！% v; M% y* J3 E$ H8 c! c. n  [
作者: joyce180250    时间: 2014-10-22 09:25
本帖最后由 joyce180250 于 2014-10-22 09:27 编辑
, ^" F) D# o. ~" ?/ @7 W: d2 d
2 I8 |' F" R4 Z! uHDI一阶: 1+n+1,如1-2   2-5  5-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶
, ?, j; }1 A. D* w$ f" v+ ~
0 f6 r  ^$ O* E6 d1 h+ UHDI二阶(二次一阶):1+1+n+1+1: 如1-2  2-3  3-6  6-7  7-8加上1-8通孔，或1-2 2-3 2-7 6-7 7-8加上1-8通孔，二阶贵且工艺复杂难做，手机常见二阶，当然很多3G手机也有是三阶的
* D' v: O! }2 v9 h
% c8 G4 w  g1 Q8 m. z- Q9 r3 CHDI二阶:2+N+2：1-3 3-6 6-8加上1-8通孔。
: i4 [& Q6 k/ }$ \三阶（三次一阶）：1+1+1+N+1+1+1.如1-2 2-3 3-4 4-9 9-10 10-11 11-12加上1-12通孔。  h9 [$ O- Z1 q7 ^# C! O- V

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# X  @; k# |( \* M( q7 l
  K/ n$ L' {( Q' ?3 ~9 m" W看一下這個吧！
) G, s* h; ?+ Zhttps://www.eda365.com/forum.php? ... 40&page=1#pid5786488 g/ i2 A4 X) e5 r

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- m0 V4 z- U$ l+ ~; C9 c
作者: liuyian2011    时间: 2014-10-22 09:47
恩，大家可以去看上面的帖子，上面有详细阐述一阶,二阶HDI板。
作者: 台风12    时间: 2014-10-22 12:46
joyce180250 发表于 2014-10-22 09:252 f$ h! h8 _% N( e  f7 Z6 R
HDI一阶: 1+n+1,如1-2   2-5  5-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶) M1 F5 J5 T% w$ y! ?

+ V8 y( h. ~& N. I; |, o  ?  aHDI二阶(二 ...

9 F' i9 C3 M0 U/ P6 @比较清楚了,理解了HDI一介和二介是怎么回事。还有一个疑问：
2 A9 X: k! _2 p/ \1 i( Q多层板盲孔直径小于0.1mm的要用到激光钻孔，这时候就是先压板后用激光钻孔。如果盲孔大于0.15mm那就可以机械钻孔，这时候是先钻孔后压合吗，再机械钻孔是不是直接打L1-L3的盲孔呢？
作者: liuyian2011    时间: 2014-10-22 20:11
台风12 发表于 2014-10-22 12:46
* x# y6 P5 _0 r% Q8 e比较清楚了,理解了HDI一介和二介是怎么回事。还有一个疑问：
# `: D; M0 D, m, |1 C多层板盲孔直径小于0.1mm的要用到激光钻孔 ...

$ q1 T9 {0 B6 b1 d' X( f5 B1 Z" e机械盲孔也是先进行压合，后进行钻盲孔。
作者: 台风12    时间: 2014-10-23 09:11
liuyian2011 发表于 2014-10-22 20:11# A7 T, \- `% t+ S
机械盲孔也是先进行压合，后进行钻盲孔。
2 d1 G2 x) `' L
谢谢，都明白了
作者: pkn171928    时间: 2015-4-10 14:50
1 T+ J7 z6 J2 a. y9 r9 m+ Z
% z( L: G$ C4 v$ _, I" u8 W( nHDI一阶: 1+n+1,如1-2   2-5  5-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶6 M3 _6 t* o5 @! s6 B
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HDI二阶(二次一阶):1+1+n+1+1: 如1-2  2-3  3-6  6-7  7-8加上1-8通孔，或1-2 2-3 2-7 6-7 7-8加上1-8通孔，二阶贵且工艺复杂难做，手机常见二阶，当然很多3G手机也有是三阶的6 L( X- G3 n6 o' p! h# ^
, S8 h3 T( h. o, F& Z& z( E8 r9 K" W# e$ Z0 ?# m. D# l/ B! U0 t. z  n
HDI二阶:2+N+2：1-3 3-6 6-8加上1-8通孔。
; [& J% a5 ^3 o# w* ~8 b7 ^2 P三阶（三次一阶）：1+1+1+N+1+1+1.如1-2 2-3 3-4 4-9 9-10 10-11 11-12加上1-12通孔。( F: ^/ O% T- u' E
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0 }' N3 O* F' G4 u+ y/ ?8 J很精辟



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