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标题: 关于多层板盲孔，埋孔制作制作工艺 [打印本页]
作者: 台风12    时间: 2014-10-20 10:41
标题: 关于多层板盲孔，埋孔制作制作工艺
请问各位前辈4层，6层的盲孔板 ， 都是哪几层可以盲 ，生产工艺可以做出来？在网上找了很多资料，还是有点糊涂，比如，做盲孔是压合后再钻孔呢，还是先钻好孔再压合？谢谢！! h  d5 I' u) ~# Y" j
作者: qingshanke    时间: 2014-10-20 14:27
4层只有2-3可以盲，6层有两种选择，2-5或3-4。压合的问题，如果先钻再压合，会对不齐，所以。。
作者: 台风12    时间: 2014-10-20 15:31
qingshanke 发表于 2014-10-20 14:27* R' j3 \. M2 U1 `' N1 Z; J
4层只有2-3可以盲，6层有两种选择，2-5或3-4。压合的问题，如果先钻再压合，会对不齐，所以。。
/ C7 J" y0 M+ Y$ v7 p5 r
我是说盲孔，不是说埋孔啊
作者: joyce180250    时间: 2014-10-21 09:13
一階" P. a" E. [* }, _# X
4層通常是盲1-2、3-4，埋2-32 p/ J8 P# _: Y6 u7 Z
6層通常是盲1-2、5-6，埋2-5
作者: liuyian2011    时间: 2014-10-21 19:25
joyce180250 发表于 2014-10-21 09:13
9 P/ ?( L1 R* Z. j& ~一階: P" K- {$ Y9 q) M6 n3 l6 m
4層通常是盲1-2、3-4，埋2-3
, u! v2 N! _! y# C2 O' ~9 E. Z6層通常是盲1-2、5-6，埋2-5
6 A7 U3 ~1 w# U$ f9 \
对，一阶HDI板，6层还有二阶HDI板,盲:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6.
作者: yiting7466    时间: 2014-10-22 08:49
joyce180250 发表于 2014-10-21 09:13
2 ]9 p8 P( }- n  O8 Z一階
/ q7 q8 N% ], s0 d$ t4層通常是盲1-2、3-4，埋2-3: B: z' ], i' O
6層通常是盲1-2、5-6，埋2-5

' C. N# K/ }! p6层板盲1-2、5-6外；1-5，2-6是不是也可以？求解
作者: joyce180250    时间: 2014-10-22 09:20
本帖最后由 joyce180250 于 2014-10-22 09:21 编辑 0 g2 m0 ^. B. [& s

- d7 `( X0 J6 A0 n* c0 I! c4 h6层板盲1-2、5-6外；1-5，2-6是不是也可以？
) V- Q8 a+ w. ~1 v7 a這個可能要問板廠喔！
7 `( _5 d1 X3 l' y一般是不會這樣的！我6層板用過1-2、1-3的，但沒用過1-5的！" a2 X5 T$ ^, H$ N
作者: joyce180250    时间: 2014-10-22 09:25
本帖最后由 joyce180250 于 2014-10-22 09:27 编辑 0 k  a  T0 w5 X! E

9 E4 w/ h$ Z. ^' FHDI一阶: 1+n+1,如1-2   2-5  5-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶/ H4 ?8 U2 h% ^
8 _+ O0 a' \2 ]2 G( O
HDI二阶(二次一阶):1+1+n+1+1: 如1-2  2-3  3-6  6-7  7-8加上1-8通孔，或1-2 2-3 2-7 6-7 7-8加上1-8通孔，二阶贵且工艺复杂难做，手机常见二阶，当然很多3G手机也有是三阶的
* Y' P( j% H2 p0 |6 X% T
6 A+ @$ W  t$ v; B* ^HDI二阶:2+N+2：1-3 3-6 6-8加上1-8通孔。
$ F+ h8 d# j+ D# L& |3 @0 }) u三阶（三次一阶）：1+1+1+N+1+1+1.如1-2 2-3 3-4 4-9 9-10 10-11 11-12加上1-12通孔。
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看一下這個吧！
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5 c" ]" N9 W# g7 ?3 z. p  W
作者: liuyian2011    时间: 2014-10-22 09:47
恩，大家可以去看上面的帖子，上面有详细阐述一阶,二阶HDI板。
作者: 台风12    时间: 2014-10-22 12:46
joyce180250 发表于 2014-10-22 09:25
; b( y3 O2 K! \' b; V6 \" _- c2 S3 u. tHDI一阶: 1+n+1,如1-2   2-5  5-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶
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$ F4 \. ]( Z5 y2 P  u' j3 S比较清楚了,理解了HDI一介和二介是怎么回事。还有一个疑问：
$ l# O- W  `$ X3 O2 l: E* G2 F8 y多层板盲孔直径小于0.1mm的要用到激光钻孔，这时候就是先压板后用激光钻孔。如果盲孔大于0.15mm那就可以机械钻孔，这时候是先钻孔后压合吗，再机械钻孔是不是直接打L1-L3的盲孔呢？
作者: liuyian2011    时间: 2014-10-22 20:11
台风12 发表于 2014-10-22 12:46$ ~* H- x: S/ a0 s6 S- S( }
比较清楚了,理解了HDI一介和二介是怎么回事。还有一个疑问：
! ~" s. u  }* O# b* T多层板盲孔直径小于0.1mm的要用到激光钻孔 ...
# [  U2 N0 Y" f* M9 O
机械盲孔也是先进行压合，后进行钻盲孔。
作者: 台风12    时间: 2014-10-23 09:11
liuyian2011 发表于 2014-10-22 20:113 V7 F# `2 {2 K( s, u# O
机械盲孔也是先进行压合，后进行钻盲孔。

0 ~. Z" d. I0 b; x7 v1 M) |谢谢，都明白了
作者: pkn171928    时间: 2015-4-10 14:50
1 T+ J7 z6 J2 a. y9 r9 m+ Z
' [5 W6 d6 l, A: \  H" MHDI一阶: 1+n+1,如1-2   2-5  5-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶
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HDI二阶(二次一阶):1+1+n+1+1: 如1-2  2-3  3-6  6-7  7-8加上1-8通孔，或1-2 2-3 2-7 6-7 7-8加上1-8通孔，二阶贵且工艺复杂难做，手机常见二阶，当然很多3G手机也有是三阶的6 L( X- G3 n6 o' p! h# ^
9 F4 C3 M- c0 G( E8 r9 K" W# e$ Z
3 _4 {& \1 A0 O% PHDI二阶:2+N+2：1-3 3-6 6-8加上1-8通孔。
2 {, z# _1 l" O+ s. A2 s6 W三阶（三次一阶）：1+1+1+N+1+1+1.如1-2 2-3 3-4 4-9 9-10 10-11 11-12加上1-12通孔。
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