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标题: 关于多层板盲孔，埋孔制作制作工艺 [打印本页]
作者: 台风12    时间: 2014-10-20 10:41
标题: 关于多层板盲孔，埋孔制作制作工艺
请问各位前辈4层，6层的盲孔板 ， 都是哪几层可以盲 ，生产工艺可以做出来？在网上找了很多资料，还是有点糊涂，比如，做盲孔是压合后再钻孔呢，还是先钻好孔再压合？谢谢！. A6 k& F, g4 K$ W8 B# z2 }7 o
作者: qingshanke    时间: 2014-10-20 14:27
4层只有2-3可以盲，6层有两种选择，2-5或3-4。压合的问题，如果先钻再压合，会对不齐，所以。。
作者: 台风12    时间: 2014-10-20 15:31
qingshanke 发表于 2014-10-20 14:27
; u( E) O  `9 D8 [9 w1 F4 R0 ^% p" h4层只有2-3可以盲，6层有两种选择，2-5或3-4。压合的问题，如果先钻再压合，会对不齐，所以。。

, R) c7 \8 O7 _0 L我是说盲孔，不是说埋孔啊
作者: joyce180250    时间: 2014-10-21 09:13
一階
# @5 H. D) i7 B& n- `4層通常是盲1-2、3-4，埋2-3$ [4 s$ t0 [2 J* Q) C
6層通常是盲1-2、5-6，埋2-5
作者: liuyian2011    时间: 2014-10-21 19:25
joyce180250 发表于 2014-10-21 09:136 i( o+ X4 }+ b7 Z! a/ z: ]
一階) Q9 y0 @1 s$ A6 o
4層通常是盲1-2、3-4，埋2-3! w. [8 n: t) ^) z1 @$ K
6層通常是盲1-2、5-6，埋2-5

( W, B+ d+ Z' _% D% d) ?对，一阶HDI板，6层还有二阶HDI板,盲:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6.
作者: yiting7466    时间: 2014-10-22 08:49
joyce180250 发表于 2014-10-21 09:13! z  I; _; |3 e! W; l% |# n. J- [( A
一階
% Q  Z/ h; K. t# D$ h# ]1 y4層通常是盲1-2、3-4，埋2-3) ]* c0 T; u4 T6 m% T. X# F  H4 Q8 Z
6層通常是盲1-2、5-6，埋2-5

! A% x  M3 U9 j- y% M2 h" e3 i& H9 e+ t6层板盲1-2、5-6外；1-5，2-6是不是也可以？求解
作者: joyce180250    时间: 2014-10-22 09:20
本帖最后由 joyce180250 于 2014-10-22 09:21 编辑 8 R& u7 r) {8 {: U9 H$ ]

+ l0 w  ^3 }& {3 @  _6层板盲1-2、5-6外；1-5，2-6是不是也可以？ 3 j+ W  m; m) U4 N* M/ l
這個可能要問板廠喔！
$ B5 I; j1 y9 c* U+ d# y% n一般是不會這樣的！我6層板用過1-2、1-3的，但沒用過1-5的！) f/ d: K0 H0 c+ L  N* N
作者: joyce180250    时间: 2014-10-22 09:25
本帖最后由 joyce180250 于 2014-10-22 09:27 编辑 / L( @- q* Y9 [/ V1 O

( e7 U- b0 ?: O1 e! z: U) }HDI一阶: 1+n+1,如1-2   2-5  5-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶& I( c+ L: C1 g' G

( `& u5 C- z% ?& pHDI二阶(二次一阶):1+1+n+1+1: 如1-2  2-3  3-6  6-7  7-8加上1-8通孔，或1-2 2-3 2-7 6-7 7-8加上1-8通孔，二阶贵且工艺复杂难做，手机常见二阶，当然很多3G手机也有是三阶的
! q4 \: b  R# }
# F" h- e. ?* l. @7 D' eHDI二阶:2+N+2：1-3 3-6 6-8加上1-8通孔。- X+ R/ k9 m; {/ K- ?
三阶（三次一阶）：1+1+1+N+1+1+1.如1-2 2-3 3-4 4-9 9-10 10-11 11-12加上1-12通孔。! H( w4 K7 R- [  B
0 W# }  W: Q; J8 p1 j
8 k& \. {1 \8 s% k) V! U/ |  Q2 ?5 E

* W* L" _  P% x$ ^$ H( ^8 B看一下這個吧！
( U% Y# z: r, e/ U0 W$ _# lhttps://www.eda365.com/forum.php? ... 40&page=1#pid578648
9 h5 H- ]) o) l" Y
6 _4 K" d; S% {1 q- p# B: ~4 D+ d1 v& o

) P& n" K& m) n) e: l
作者: liuyian2011    时间: 2014-10-22 09:47
恩，大家可以去看上面的帖子，上面有详细阐述一阶,二阶HDI板。
作者: 台风12    时间: 2014-10-22 12:46
joyce180250 发表于 2014-10-22 09:25  A& I: o; G" t
HDI一阶: 1+n+1,如1-2   2-5  5-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶  \0 y5 @& ?) n% \6 O& ?9 q& ?

/ y4 g, W9 b% l9 ZHDI二阶(二 ...

( Q9 A$ F2 o' N. k% i! D比较清楚了,理解了HDI一介和二介是怎么回事。还有一个疑问：
0 K& \  c+ o+ W多层板盲孔直径小于0.1mm的要用到激光钻孔，这时候就是先压板后用激光钻孔。如果盲孔大于0.15mm那就可以机械钻孔，这时候是先钻孔后压合吗，再机械钻孔是不是直接打L1-L3的盲孔呢？
作者: liuyian2011    时间: 2014-10-22 20:11
台风12 发表于 2014-10-22 12:46  r& \8 C. Q8 I' V: _' H8 B
比较清楚了,理解了HDI一介和二介是怎么回事。还有一个疑问：
# @8 e& m3 e0 ]5 G多层板盲孔直径小于0.1mm的要用到激光钻孔 ...

- L" K7 K/ A+ @机械盲孔也是先进行压合，后进行钻盲孔。
作者: 台风12    时间: 2014-10-23 09:11
liuyian2011 发表于 2014-10-22 20:11
4 C1 o5 V* }0 E: Y! N, c机械盲孔也是先进行压合，后进行钻盲孔。

, \1 Q) M% ]. ~% j& B9 m, v. j谢谢，都明白了
作者: pkn171928    时间: 2015-4-10 14:50
1 T+ J7 z6 J2 a. y9 r9 m+ Z8 B% J; s. D4 M5 d6 _
HDI一阶: 1+n+1,如1-2   2-5  5-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶
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! L+ |, J& V( o8 jHDI二阶(二次一阶):1+1+n+1+1: 如1-2  2-3  3-6  6-7  7-8加上1-8通孔，或1-2 2-3 2-7 6-7 7-8加上1-8通孔，二阶贵且工艺复杂难做，手机常见二阶，当然很多3G手机也有是三阶的6 L( X- G3 n6 o' p! h# ^
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HDI二阶:2+N+2：1-3 3-6 6-8加上1-8通孔。- n( P4 l- e6 e* k  g
三阶（三次一阶）：1+1+1+N+1+1+1.如1-2 2-3 3-4 4-9 9-10 10-11 11-12加上1-12通孔。( `, h1 |. h0 E" I4 c. ^4 \
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* F7 n+ W- ?) {很精辟



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