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标题: 请问芯片的等级(工业或军品)由封装决定还是由内部设计决定? [打印本页]
作者: huahuaishere    时间: 2014-10-15 15:17
标题: 请问芯片的等级(工业或军品)由封装决定还是由内部设计决定?
请问芯片的等级(工业或军品)由封装决定还是由内部设计决定? 1 s. f0 u. \8 V0 h2 q. u; Z6 {
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能否通过对工业级芯片的裸片进行重新封装使其达到军品的要求？
. {$ U' E* Z4 B9 z谢谢大家先~
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作者: huahuaishere    时间: 2014-10-16 08:27
自己顶一下   希望技术牛看到
作者: 格林杨    时间: 2014-11-19 16:30
感谢楼主，很不错的资料哦
作者: 格林杨    时间: 2014-11-19 16:32
回错了，两者都有关系吧。芯片内部的设计也有宇航级，军品级等的区分的。
作者: zpofrp    时间: 2014-11-24 11:16
理论上，是与设计有关的，比如JUN品的冗余会大些；结温要求会高些<jun品工作温度-55~125℃>，如需达到165℃<目前主流的工艺均能达到，如TSMC的.18、.35，65nm等等>8 V( o; j& Y% f3 L
1、不过目前流片主要还是工业级，最多就汽车电子级。
3 k- a$ M; q" T( E; _" Y2、封装的话，是有关系的，如果是塑封，须达到GJB7400中的N级；如果是陶封的话，需满GJB7400或GJB597B中的B级<普JUN级>或S级<yuhang级>（目前是此标准，以后会用GJB7100）4 d6 y0 c: ^4 L+ X/ }; \

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作者: huahuaishere    时间: 2014-12-1 08:37
zpofrp 发表于 2014-11-24 11:16
3 C  t& f: @2 D. S& S$ s( l4 U; V理论上，是与设计有关的，比如JUN品的冗余会大些；结温要求会高些，如需达到165℃
$ l$ Z0 t1 w; ~1、不过目前流片主要还 ...

* K; M4 `5 J( l# G' |* Y) W: Q2 E谢谢$ H7 d% \( u0 D$ i( j( m; P
作者: 巢湖315    时间: 2018-1-24 23:07
谢谢楼主



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