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标题: 如何处理SMA与高频板的连接问题 [打印本页]

作者: ares0260 时间: 2014-10-14 08:44
标题: 如何处理SMA与高频板的连接问题
我现在做了一个6GHZ的高频板，传输线采取带地的共面波导的结构，是阻抗匹配的，SMA是1-12Ghz，
但是如何解决SMA到pcb的连接的不匹配的问题！sma是表贴的，卡在板子的边上的！
请各位大神指点啊！！！！

作者: cousins 时间: 2014-10-14 08:56
有种方法叫史密斯圆，不管你是想共轭还是无反射
SMA有touchstone则拿来用，没有就自己测
求人不如求己...翻翻传输线匹配和集总参数匹配呗

作者: elover 时间: 2014-10-15 20:44
接头出的阻抗一般呈容性，可以做感性补偿，最优解需要3D机构仿真。

作者: elover 时间: 2014-11-22 21:29

prayer86610 发表于 2014-11-18 11:08
( K" C Z) f# T1 l h2 v' m$ b6 |能不能大概指导下怎么仿呢。我目前想到的也就是在第二层挖地。

这是一个思路，网上这个优化的资料很多，可以找些看看。关键点在1，精确的建模；2，合理的求解设置；最终的效果还得看测试！

作者: True 时间: 2015-1-23 22:04
sma是表贴的,这个选择也很重要。

作者: blade0918 时间: 2015-3-4 16:58
挖地只能处理容性问题,而且缺乏后续处理的挖地,可能会引入新的腔体谐振的问题.

提示一下,从SMA连接器内部芯线起始,到PCB上微带线的回流路径会发生什么样的偏离?怎样的连接器封装与PCB工艺能够把这种偏离降到最小?在合理的封装设计之余,怎样的焊接策略能使封装设计完美实现?某些所谓的官方封装设计,真的是考虑全面的吗?
解决了这些,40G带宽的同轴连接器结合PCB的处理都不是什么难事了.这个问题在业内早已非难题.
建议可以参考一下Southwest的一些相关文档——参考就可以了，也并非无懈可击的。

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