EDA365电子工程师网

标题: 新问题再次出现 [打印本页]

作者: hgsky    时间: 2007-12-19 10:23
标题: 新问题再次出现
  今天开始做事情了.但是遇到如下问题
% U* D( }3 D  z 按结构图所做的封装看起来很别扭 ,请问题在那

jiegou tu.JPG (116.64 KB, 下载次数: 8)

jiegou  tu.JPG

封装向导.JPG (115.3 KB, 下载次数: 10)

封装向导.JPG

作者: SHADOW    时间: 2007-12-19 10:37
你的PAD建太大了吧?怎么看标示图的呀?
作者: hgsky    时间: 2007-12-19 10:44
是的已经解决了 谢谢!
作者: yuyengqing    时间: 2009-5-5 16:28





欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2