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标题: pads 底层丝印问题 [打印本页]
作者: caijx7758    时间: 2014-9-21 22:10
标题: pads 底层丝印问题
请各位指点！！3 g% w9 T7 s7 z. W) H+ y: p3 ~
       我想PCB做出来顶层和底层丝印都要，可PADS出Gerber时就是没办法生成出封装的底层丝印，如果是在PCB中直接在底层丝印层用2D线画是可以生成出来，烦请高人指教！谢谢！（注：元件封装的底层丝印在制作封装时就已经画好了的！）
作者: jimmy    时间: 2014-9-22 09:41
为何出光绘文件是底层丝印出不来: ?& p1 r7 I3 H% c) Y0 ^, Q% j4 |
https://www.eda365.com/forum.php? ... 33&fromuid=1147
1 A6 a' K* {6 e4 }$ ^$ l(出处: EDA365电子工程师论坛)/ t0 ^0 N# {& N' Y
作者: caijx7758    时间: 2014-9-22 23:09
jimmy 发表于 2014-9-22 09:41
! n! Q, w1 G# f9 n7 B为何出光绘文件是底层丝印出不来3 p; l* k+ c6 z+ Z$ R8 z
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=101233&fromuid=11 ...
, K( ?' e& m& I8 Q' t
谢谢！可以看到了，不过是顶层丝印和底层丝印都出现底层丝印光绘文件中，这样在生产时会不会将顶层丝印又印一次在底面？我只想要单独的底层丝印，而不是顶层与底层丝印叠加起来组成的底层丝印！不知道还有没有办法？
作者: hkk603    时间: 2014-9-23 17:41
楼主，能给我你的双丝印pcb吗？我试一下，光绘是否是上下丝印重叠？我的PCB怎么不重叠啊？



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