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标题: 求解为啥零件间距小于0.6mm需要添加偷锡焊盘 [打印本页]

作者: apricot 时间: 2014-9-16 15:57
标题: 求解为啥零件间距小于0.6mm需要添加偷锡焊盘
为啥零件间距小于0.6mm需要添加偷锡焊盘，求高手帮忙解答？

作者: zuoyy 时间: 2014-9-17 08:26
焊接工艺上面的问题，因为引脚间距太小，过波峰焊的时候容易发生连锡，空焊等现象，在器件的尾部加一对虚拟焊盘来牵引熔锡，会很好的解决这一问题。

作者: ggbingjie 时间: 2014-9-19 16:00

zuoyy 发表于 2014-9-17 08:26
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有图有真相吗？从来没见过

作者: zuoyy 时间: 2014-9-19 17:32

ggbingjie 发表于 2014-9-19 16:00& r; x+ w( s1 ^; C* T; g; _1 z/ @1 I/ t
有图有真相吗？从来没见过

这个没图……我做的偏向于设计，这是工艺上的东西，PCB生产这一块接触的少，理论是这样的，正规的做法也是这样的，就是不知道实际PCB厂商生产的时候会不会这么操作……

作者: bjshiyuxuan 时间: 2014-10-31 17:23
防止过波峰的时候，密脚芯片连锡短路，这个偷锡焊盘可以牵引多余的锡。

未命名.JPG (92.75 KB, 下载次数: 0)

作者: yl120836513 时间: 2014-12-10 09:14

bjshiyuxuan 发表于 2014-10-31 17:23* }/ `5 s7 f% M! b+ @4 y# P% h+ H
防止过波峰的时候，密脚芯片连锡短路，这个偷锡焊盘可以牵引多余的锡。

表贴器件不是应该过回流焊吗？如果是防止过波峰焊产生连锡短路，那过回流焊也会存在同样的问题吗？

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