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标题: 求教！在PADS软件中创建BGA IC封装 [打印本页]
作者: 凤舞九天    时间: 2014-9-12 11:06
标题: 求教！在PADS软件中创建BGA IC封装
大家好！: ]- Q( j  u' v/ p
       本人新学习PADS软件，现在在根据芯片资料创建BGA  IC封装的过程中遇到了以下几点问题，想请论坛内的前辈们指教一下，谢谢啦！/ o% q& P% X" _; e! {9 W
       1、BGA的单个焊盘的尺寸如何设定，是跟芯片资料说的一样大吗？还是有其他要注意的地方？
5 x% o  I9 n4 }6 R. z7 r       2、 0 k, a2 y* U/ G/ K8 U1 V
            如图所示，在“形状、尺寸、层”那一栏中有Solder  Mask Top和Paster  Mask Top两个选项，当将这两个选项选定的时候，该选项下的焊盘直径该怎       么确定？依据是什么?
) b' I5 m- A% l6 V. S1 s" S        3、在上图所示页面下，有“电镀”这一栏可供勾选，选或不选有什么区别吗？会造成什么影响？
作者: 凤舞九天    时间: 2014-9-15 08:09
有前辈能告诉我吗？谢谢啦~~~
作者: jimmy    时间: 2014-9-15 09:43
https://www.eda365.com/thread-32525-1-1.html
作者: 凤舞九天    时间: 2014-9-15 09:57
前辈，谢谢啦！祝你每天上班都有好心情！
作者: jimmy    时间: 2014-9-15 10:10
1，
# ?1 b1 v6 M% cBGA尺寸：
; ~8 z; E9 U! _7 U8 Vpitch   焊盘尺寸
; A& P6 I$ D; E* L; |) X1.00    0.5
) T9 ^" a- l2 d0.8      0.4: n9 I0 L: q  A7 @) y& A
$ h# x4 D# r- I+ t1 S& G
2，无需设置
- G& ~# ^$ F6 H* R6 |; ?8 N" O, i! X0 @; I6 ^, N
3，贴片器件可选可不选。推荐勾选。
作者: 凤舞九天    时间: 2014-9-15 15:13
THANKS~~~~~
作者: pengkuo123    时间: 2014-9-15 16:05
支持楼上
作者: larryfarn    时间: 2014-9-16 00:03
参考，参考!
The IPC-7351A规范

$ B- A  n4 B+ `

The BGA Pad Size is determined by the Ball Size.pdf

71.72 KB, 下载次数: 14, 下载积分: 威望 -5

作者: mancy66525    时间: 2017-4-10 16:34




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