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标题: 讨论下现在出gerber用负片还有没有必要 [打印本页]
作者: szc1983    时间: 2014-8-22 16:18
标题: 讨论下现在出gerber用负片还有没有必要
首先负片我认为好处是出大面积覆铜光绘的时候文件体积会小一些，别的好处我就不知道了
$ Y# w0 h! d2 ]8 d  H9 i我一直认为负片是modem时代的产物，那个时候网速比较慢，大文件的传输比较慢，记得曾经用mentor的boardstation出过超过100M的gerber，恐怖吧，但是用负片就能减小文件的体积。然而时代是一直在发展的，现在网速和PC的运行速度都有大幅度的提升。. k3 \1 ]% X, V$ |
面对负片能缩小体积的优点也有不少缺点，比如建库这是最大的问题，如果建库的时候不考虑或者漏了anti，就会有短路的风险。
9 g: C) o. Z1 J' ]/ w7 V3 M- |- ~7 c另外视觉上也和我们习惯有悖，我一直回避用负片的做法。
. l6 Z7 ]( `" v+ |  k8 J( s$ [0 M0 {1 W5 [. _
不知道大家是怎么看这个问题的! T* a& s3 d, L3 F5 n* O$ [
作者: JIMDENG    时间: 2014-8-22 17:35
本帖最后由 JIMDENG 于 2014-8-22 23:58 编辑 2 z3 }8 s6 Y/ A( |7 j* j" c( k

2 J5 \, ?  v- N3 {楼主说的对，这是其中的一个因素，ALLEGRO中最好是不要用负片来做设计：1。做插件元件封装时一定要规范，要做THERMAL RELIEF，ANTI PAD。2。电脑配置现在都不是问题。3。做正片比做负片保险。（高手中的高手除外）。
作者: LWH7909    时间: 2014-8-22 17:40
我从来不用负片，觉得负片慢最后铺地铜，只要不铺地铜一点都不慢与卡
作者: LWH7909    时间: 2014-8-22 17:42
负片的优点就是数据量小一点，所以铺了铜反应快一点，针对这个特点。最后铺地铜。这样就不卡了
作者: kinglangji    时间: 2014-8-22 18:36
笑ing...........
作者: lwf19861111    时间: 2014-8-22 21:23
kinglangji 发表于 2014-8-22 18:36
* V" k; q6 Y% w; u笑ing...........

- G/ T7 i2 B. m那个叫祭司的姑娘和你是啥关系，感觉你在的地方就有他给你点赞加分
作者: owencai    时间: 2014-8-22 22:14
本帖最后由 owencai 于 2014-8-22 22:16 编辑
  d( Z- T, b" U  ^1 r  h2 R) q" R
5 x) K: }8 G$ _# S5 x+ l6 d5 L5 u5 y: W没有用过负片，但是负片除了数据量少外，之前还了解到如果的CPU下面过孔过多，正片铺铜铺不完整，地平面会被割断，而负片则可以铺过去！？（PADS里有这样的情况）
作者: szc1983    时间: 2014-8-22 22:27
owencai 发表于 2014-8-22 22:14
. y; G) O1 K& y8 {" @没有用过负片，但是负片除了数据量少外，之前还了解到如果的CPU下面过孔过多，正片铺铜铺不完整，地平面会 ...
5 t0 n, c. D' m% t
这个不科学啊
作者: Emerson    时间: 2014-8-23 09:31
owencai 发表于 2014-8-22 22:14
  {8 W, |( E- V, |# B- C没有用过负片，但是负片除了数据量少外，之前还了解到如果的CPU下面过孔过多，正片铺铜铺不完整，地平面会 ...

7 W2 x4 \0 v$ w0 P+ C0 h2 R3 j: u之是看起来铺过去了而已吧，出来gerber其实还是断的～
作者: procomm1722    时间: 2014-8-23 22:53
要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.  R6 Z9 `6 _& p# B, b' N* B! p
大家只知道檔案會小一點 , 可是因為你們都是做 CAD , 沒有做過CAM .
- w3 E% X4 C; s1 V2 h( V+ }3 j1 n因此就沒有發現後續底片編輯的困難度.
8 y/ Z5 a# ]/ s2 F$ x$ k例如要把一個Void 放大 , 你用正片做做看 , 很不好搞. 但是用負片做 , 只是改個數字就搞定了.
5 b0 W8 Z5 l( f1 {" f' q
( v$ [% {  h) O+ Q, K3 i% C$ c不要用現在的觀念去質疑以前的定義 , 時空背景並不一樣啊.1 h% \4 F; e" z
就像 Gerber 檔案格式 , 原本是成衣業的設備所使用的格式 , 結果被電子業借用了幾十年不歸還也不正名.
' l6 k7 D' K3 k大家還以為這個格式本來就是電子業自創的資料格式..., J6 }- b$ R) Q  L2 T

; p$ s8 J4 E* H8 P! a- p
作者: szc1983    时间: 2014-8-24 00:28
procomm1722 发表于 2014-8-23 22:53/ D9 P8 g# k. A; S) M+ V
要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.
, j3 m7 Y( T! z0 r. I: Y大家只知道檔案會小一點 ...

+ L0 q; b: S9 M& G8 @8 j/ n6 R5 [5 ^怎么说呢,或许你作为一个CAM工程师的角度来考虑有你的道理
$ i7 h! J' c7 X5 _( @我们也欢迎不同的角度来看问题，这也是我发这个帖子想要达到的目的。; k' ^) B0 r8 L  `  t% }, C
我想辩解的是，作为PCB工程师我们需要考虑的是正确的做出我们想要的结果，正片的安全性更高我想这是我们pcb工程师的共识
- E/ h  s  E* I( @3 w你说的处理void简便应该是属于锦上添花而不是必须的原谅我这么认为，如果鱼和熊掌必须做一个选择的话的话我们还是会选正片的6 G2 {0 s* i# ^
既然正片优点大于负片那我们就一定会选正片" L$ b8 M, S, C) ]
我想有没有人能告诉我在什么情况下必须选负片，而正片是做不到的
作者: 李明宗伟    时间: 2014-8-26 09:01
procomm1722 发表于 2014-8-23 22:53' |; b7 |% o7 ~9 ~& W- N3 o
要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.5 h- S+ J# B1 W6 I* S* [  B$ V
大家只知道檔案會小一點 ...

  Z5 \8 P+ L* M$ V5 a; I负片的使用或许还有一定的实用价值，但这个概念本身却是很繁琐和不合理，这个必须承认。
6 [' c7 M6 v4 j8 b
3 R% ^: \- S+ M3 g' {EDA软件本来就是供用户使用的。如果大部分用户都觉得这个概念难以理解，操作不直观，那么只能说明这个是不好的设计。# m* z; s2 L' ~7 \2 E# I; v

  ^& r! @3 i4 n& {0 z- ?如果软件开发商仅仅为了自己开发简单易行，就要强迫用户接受愚蠢的设定，这明显是本末倒置。/ I( }2 d: P* K$ K8 H# F

) R, z( |- ^! H4 f4 O) z6 b4 ~5 k所以还是需要厂商把自家的EDA工具做好，既要功能强大，又要容易上手，这才是正道。
作者: yixin    时间: 2014-8-26 16:58
用了N多年的负片，最近用了正片，才真正知道还是正片好用
作者: procomm1722    时间: 2014-8-30 18:35
我想應該要回覆一下3 |, M9 h* ~3 B6 C! Z
1. 我不是CAM工程師 , 我也不是 Layout 工程師.
" c0 G3 d8 M, ]! O  h0 H2. 但是我的生涯中和這兩樣都有關係. 9 c9 _+ [: {/ t% a$ A
3. 我沒有否定正片 , 我只是看到樓主的說詞 , 想要對大家質疑的地方做一個澄清.9 u+ X7 f7 Q& `/ C
畢竟我說了 , 時空背景並不一樣 , 當初是因為板廠因素才會有負片的定義出來 , 而且該定義是有特定對象的.
" x5 I% Z7 ^$ x- w# ^' o+ T現在的 DRC 檢查的確大多是對應給正片使用 , 對負片的檢查是較欠缺的 , 這是事實.& W# V8 A0 d- P+ |0 j
不過 , 軟體也沒限制你非用負片不可啊!
, R1 `7 u" q  H
4 [9 |# P5 \. G6 d1 D) i我回帖的目的只是在強調 , 這是時空背景下的產物 , 用現在的觀點去評論幾十年前的定義的確是有失公允.
+ C/ J7 ~8 _  U7 k" j, A我只是把當時的狀況提出來大家了解 , 為何會有這個看起來不是很合理的定義產生.
- O8 d5 d' G) O0 J0 t% JPS. 這個不合理性不是現在就有 , 是一開始就是衝突的. 就像為何有 Thermal flash 這樣的圖形設計 , 他也是損人不利己的設計 , 為何要有這個設計? 大家想過了嗎?



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