请教异形按键封装问题

louhl2008

请高手帮忙指点，多谢！
1 Y7 k# U: X9 v) S# V; L3 a1. 如图1 的  按键封装PADS怎样制作？
& v$ t3 O0 a0 C# ]% a0 A/ d& T% i# O: {2. 从 AD导入的封装，外半圆铜皮与焊盘关联后，并复制一下放在Soldermask 层了，导出 gerber 看，内园焊盘没有绿油，外半圆铜皮有绿油怎么回事啊（如图2）？  难道要在 LAYOUT 里在 Soldermask 层再对应做一次吗？