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标题: 怎样设计焊坝（solder dam） [打印本页]

作者: xqj789 时间: 2014-8-7 22:07
标题: 怎样设计焊坝（solder dam）
要设计一块微波板，考虑到性能和装配两方面因素，不能大面积盖绿油，只能在焊盘外做焊坝。不知道软件里如何操作？请高手指点。protel99se,dxp或allegro都可以。

作者: kinglangji 时间: 2014-8-8 08:27
mark

作者: zhangjunxuan21 时间: 2014-8-8 08:57
好像用加白油的形式可行

作者: hcf830716 时间: 2014-8-8 10:50
第一次听说焊坝这个词。

作者: 18752980996 时间: 2014-8-8 11:42
涨姿势了

作者: leese2002 时间: 2014-8-11 10:11
把把封装的丝印框放置到阻焊层，负片菲林工艺

作者: Emerson 时间: 2014-8-11 11:10
我也是按照3L的方式来做的在焊盘周围加一圈丝印线然后在工艺文件里面要求有丝印的地方保留阻焊就可以了不过有的厂家偷懒直接盖白油的～

作者: qwzcp1229 时间: 2014-8-12 17:47
我也是第一次听焊坝。那是啥玩意？

作者: 云上华仙 时间: 2014-8-12 20:02
啥叫焊坝？

作者: xierjlove77 时间: 2014-8-13 20:56
涨姿势了

作者: xqj789 时间: 2014-8-14 20:14
谢谢各位的回复。非常有用。

作者: owencai 时间: 2014-8-14 21:39
楼主能否发张“焊坝”的截图，让我们看下什么东西这么神秘！

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