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好赛道（强劲增长、格局稳定），投资中国的KLA

好赛道（强劲增长、格局稳定），投资中国的KLA: 量测设备作为晶圆制造工艺核心设备之一，近年来价值量占比已超10%，仅次于光刻机、薄膜沉积、刻蚀设备的第四大工艺设备，成长性快于半导体设备行业，且行业竞争格局由KLA、Hitachi High-tech、Applied Materials等少 ...; 2022-1-13 10:45 | 电子汇阅读

精测半导体国内首台独立式OCD设备与国内唯一Revi...

精测半导体国内首台独立式OCD设备与国内唯一Revi...: 2021年7月13日，在上海精测半导体技术有限公司成立三周年之际，经过全体精测人的努力拼搏，我们迎来了属于自己的荣耀时刻——国内首台12寸独立式光学线宽测量设备（OCD）与国内唯一12寸全自动电子束晶圆缺陷复查设备 ...; 2022-1-13 10:45 | 电子汇阅读

半导体制程控制持续...

半导体制程控制持续...: KLA于4月29日召开财务电话会议，对公司2021年Q1业绩进行了说明和展望。受5G、云计算、人工智能、汽车电子等广泛领域内对半导体的长期需求推动下游客户对先进制程的研发投入加大，KLA的半导体制程控制业务增长强劲， ...; 2022-1-13 10:45 | 电子汇阅读

半导体封装设备——国产化率特别低，国产品牌急需重点培育

半导体封装设备——国产化率特别低，国产品牌急需重点培育: 中国大陆的集成电路封测环节发展成熟度好于晶圆制造环节，但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制程设备的国产化率，国内缺乏知名的封装设备制造厂商，也缺乏中高端测试设备供应商，封测设备尤其是封装设备的国 ...; 2022-1-13 10:44 | 电子汇阅读

基于FPGA的PCIE设计

基于FPGA的PCIE设计: PCIE简介 PCI Express 是用来互联计算机和外围设备的高速接口总线，是一种能够应用于移动设备，台式电脑，工作站，服务器，嵌入式计算机和通信平台等。 PCIe的两个设备之间可以实现点对点的通信串行通信， ...; 2022-1-13 10:44 | 电子汇阅读

高端FPGA揭秘之工艺及资源竞争

高端FPGA揭秘之工艺及资源竞争: 英特尔宣布，他们已经开始向早期进入市场的客户出货第一批新的Agilex FPGA。这让我们进入了我们历来认为的两大FPGA供应商之间的竞争头对头阶段。早在2019年6月份，Xilinx公司就出货了他们的第一款 Versal ACAP FPG ...; 2022-1-13 10:44 | 电子汇阅读

模拟芯片的投资思考

模拟芯片的投资思考: 01模拟芯片投的是什么一、投周期数字芯片，投的是某一科技周期的短跑冠军；模拟芯片，投的是整个科技周期的长跑健将。路径依赖和创新是矛与盾的关系，一家企业在某一产品的上越成功，往往就越难摆脱该产品的束缚。 ...; 2022-1-13 10:44 | 电子汇阅读

模拟IC市场格局的变与不变

模拟IC市场格局的变与不变: 2021年，全球IC业整体向好，增长动力强劲。本周，WSTS发布最新半导体市场展望报告，再次调升今年全球半导体市场增长率，由原本预估的10.9％大幅上修至19.7％，市场规模将达5272.23亿美元，并创下历史新高。 WSTS ...; 2022-1-13 10:44 | 电子汇阅读

德州仪器的模拟巨头成长之路

德州仪器的模拟巨头成长之路: 成立于1930 年，成立之初是一家使用地震信号处理技术勘探原油的地质勘探公司；1951 年更名为现用名的德州仪器公司；1954 年进入半导体市场，推出首款商用硅晶体管。关于德州仪器的历史几天几夜也说不完，今天我们就 ...; 2022-1-13 10:44 | 电子汇阅读

ASML Q3 2020 (财年)业绩电话会议纪要

ASML Q3 2020 (财年)业绩电话会议纪要: 要点： 1.行业背景：我们正处于数字化转型的早期阶段，数字基础设施的持续转型以及长期的最终市场驱动力（例如5G，AI和高功率计算）将继续推动对logic和Memory先进工艺节 ...; 2022-1-13 10:43 | 电子汇阅读

处于最大数字化变革浪潮早期，...

处于最大数字化变革浪潮早期，...: 应用材料召开中期业绩说明电话会议，对公司2021年Q2（财年一季度）业绩进行了说明和展望。会议上强调芯片行业正寻求分布广泛且灵活的供应链，在摩尔定律对2D微缩逐渐失效的背景下，PPACt成为新航道。会议核心 ...; 2022-1-13 10:43 | 电子汇阅读

刻蚀设备【Lam Research】21Q1电话会议纪要：保持刻蚀设备龙...

刻蚀设备【Lam Research】21Q1电话会议纪要：保持刻蚀设备龙...: LAM Research于4月21日召开财务电话会议，对公司2021年Q1业绩进行了说明和展望。受一季度晶圆代工相关业务和客户支持业务显著提升驱动，一季度业绩超预期，其中存储收入持续提升，逻辑收入持平微升。预计Q2收入约40 ...; 2022-1-13 10:43 | 电子汇阅读

EUV、DUV订单大幅增长，芯片紧缺、经济数字化...

EUV、DUV订单大幅增长，芯片紧缺、经济数字化...: ASML7月21日召开2021Q2投资者电话会议，对公司2021年Q2业绩进行了说明和展望。会议上强调，全球市场对先进制程和成熟制程的强劲需求是公司当前订单火爆、全年业绩预期提高的驱动力。随着芯片短缺、数字化转型需要以 ...; 2022-1-13 10:43 | 电子汇阅读

半导体设备行业投资策略：受益全球全面数字化，设备采购周期拉长

半导体设备行业投资策略：受益全球全面数字化，设备采购周期拉长: 摘要 “芯片荒”从产能错配到全面紧缺，全球晶圆制造产能紧张状态将延续到2022年，晶圆厂纷纷并提高资本开支以支持扩产计划及制程进步，半导体设备国际品牌供应紧张，国产装备与材料品牌将乘机加速国产替代进程。 ...; 2022-1-13 10:43 | 电子汇阅读

研讨会：中国湿法设备龙头企业盛美有信心让中国的湿法设...

研讨会：中国湿法设备龙头企业盛美有信心让中国的湿法设...: 7月21日，以“半导体湿法技术与应用“为主题的产业研讨会于浙江大学杭州国际科创中心圆满闭幕。本次研讨会由求是缘半导体联盟、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、士兰微电子股份有限公司联合主办；浙江大学杭州 ...; 2022-1-13 10:42 | 电子汇阅读

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