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硬件

意法半导体CEO:2025年ST欧洲工厂整体产能将提升一倍
意法半导体CEO:2025年ST欧洲工厂整体产能将提升一倍
12月15日消息,目前全球芯片短缺仍在持续当中,多家上游供应链厂商都认为缺货问题将会在2022年得到缓解。近日,意法半导体(ST)CEO Jean-Marc Chery也对外表示,预计2022 年全球芯片短缺的状况将逐渐改善,但至少要 ...
2022-6-19 14:21 | 硬件阅读
三星确认速率为 20Gbps/24Gbps 的 GDDR6 已出样,可适用于下一代显卡
三星确认速率为 20Gbps/24Gbps 的 GDDR6 已出样,可适用于下一代显卡
三星宣布,将开始向合作伙伴提供速率为 20 Gbps(K4ZAF325BC-SC20)和 24 Gbps(K4ZAF325BC-SC24)的 16Gb(2GB)GDDR6 内存模块样品,同时也已经出现在三星的产品目录中。不过暂时还不能确定,这款新模块将会在什么 ...
2022-6-19 11:54 | 硬件阅读
每台近 20 亿元,ASML 下一代 EUV 光刻机将提前量产
每台近 20 亿元,ASML 下一代 EUV 光刻机将提前量产
IT之家 12 月 14 日消息,众所周知,目前 ASML 是全世界当之无愧的光刻机巨头,技术实力领先日本一众厂商,甚至此前总市值超 2800 亿欧元成为总市值最高的欧洲科技企业。 CNBC 报道称,这家疯狂的荷兰公司现在正在 ...
2022-6-7 01:15 | 硬件阅读
影响飞机安全,美政府争论不休:5G 部署延迟
影响飞机安全,美政府争论不休:5G 部署延迟
北京时间 12 月 15 日上午消息,美国两大政府机构争论不休,这可能会导致美国运营商的 5G 部署计划推迟,这种状况似乎短期难以解决。 事情是这样的,6 名前 FCC 官员发出一封信件,矛头指向 FAA。2020 年时 FCC ...
2022-6-7 01:10 | 硬件阅读
新车用二手零件?丰田确认:迫于供应链压力,将使用瑕疵零件
新车用二手零件?丰田确认:迫于供应链压力,将使用瑕疵零件
12月14日消息,丰田近日确认,在不影响车辆安全性的前提下,将使用来自供应商的瑕疵零件,原因是供应链压力太大,想要通过这些瑕疵零件优化成本,解决供应链压力。 图源:pixabay 丰田解释称,这些“ ...
2022-6-7 01:04 | 硬件阅读
英特尔准备接招!AMD发布会时间敲定:新一代处理器、显卡登场
英特尔准备接招!AMD发布会时间敲定:新一代处理器、显卡登场
12月14日消息,AMD官宣将于北京时间2022年1月4日晚23点,举办2022年新品发布会。AMD公司CEO苏姿丰博士将主持本次发布会,推出AMD锐龙处理器、AMD Radeon显卡以及相关技术和解决方案。 AMD方面并未透露内部 ...
2022-6-7 00:59 | 硬件阅读
骁龙8四倍AI算力「硬科技」:上可超分下可增强信号,多个算法同时跑
骁龙8四倍AI算力「硬科技」:上可超分下可增强信号,多个算法同时跑
从异构算力,到可以升级的 GPU 驱动,高通的手机芯片,总能引领行业的新方向。 11 月 30 日,高通发布的全新一代骁龙 8 移动平台(骁龙 8 Gen 1)让我们对即将推出的安卓旗舰手机有了期待,从最近解禁的跑分来看, ...
2022-5-26 11:07 | 硬件阅读
OPPO发布首个自研NPU芯片:马里亚纳 MariSilicon X
OPPO发布首个自研NPU芯片:马里亚纳 MariSilicon X
OPPO INNO DAY期间,OPPO正式发布首款自研NPU芯片——马里亚纳?? MariSilicon X。作为首个专为影像而生的NPU芯片,马里亚纳 MariSilicon X基于面向未来AI时代的DSA新黄金架构理念,通过自主创新的IP设计以及6nm先进 ...
2022-5-26 11:06 | 硬件阅读
思特威首次推出集成ISP与TX三合一功能的车载应用图像传感器SC031AP与SC101AP
思特威首次推出集成ISP与TX三合一功能的车载应用图像传感器SC031AP与SC101AP
2021年12月13日,中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens),首次推出基于DSI-2技术面向智能行车影像应用的图像传感器新品——SC031AP与SC101AP,力求以优质成像性能赋能车载影像应用。 受益于 ...
2022-5-26 11:04 | 硬件阅读
英特尔CEO基辛格访台:英特尔与台积电有着长期深远的关系
英特尔CEO基辛格访台:英特尔与台积电有着长期深远的关系
12月14日消息,英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)于昨日晚间10点45分搭乘私人专机抵达台湾桃园国际机场,下机后采取防疫专案模式入境,预计将前往拜会台积电高层。随后,基辛格将于15日上午离台前往马来西亚,视察英 ...
2022-5-26 11:03 | 硬件阅读
意法半导体正式推出第三代STPOWER碳化硅MOSFET
意法半导体正式推出第三代STPOWER碳化硅MOSFET
碳化硅(Sic)功率器件的耐高压、耐高温、低损耗、体积小等性能优势可满足新能源行业的发展需求,直击电动车的“里程焦虑”与“充电焦虑”两大痛点,也被誉为替代IGBT的最佳人选。 近日,意法半导体中国宣布,正式 ...
2022-5-26 11:02 | 硬件阅读
Gartner:2021 年芯片销售额首破 5000 亿美元,三星超越英特尔重回第一
Gartner:2021 年芯片销售额首破 5000 亿美元,三星超越英特尔重回第一
北京时间 1 月 20 日消息,美国知名研究公司 Gartner 周三发布的数据显示,去年半导体市场整体销售额增长 25.1% 至 5835 亿美元,首次突破 5000 亿美元。三星电子去年超越英特尔成为收入最高的芯片制造商,这主要得 ...
2022-1-20 10:40 | 硬件阅读
我国冬奥会雪车采用航天技术:国产 T800 级碳纤维,风阻比进口款更小
我国冬奥会雪车采用航天技术:国产 T800 级碳纤维,风阻比进口款更小
IT之家 1 月 19 日消息,根据中国工业产业网、工信部报道,雪车是冬奥会中的传统项目,但是直到 2018 年,中国雪车运动员的身影才首次出现在冬奥比赛中。一直以来,我国不能够自主制造用于这项运动的雪车,其技术含 ...
2022-1-20 10:36 | 硬件阅读
三星晶圆代工客户超过 100 家,目标 2030 年超过台积电
三星晶圆代工客户超过 100 家,目标 2030 年超过台积电
1 月 19 日消息,据国外媒体报道,在制程工艺方面能跟上台积电节奏的三星电子,在市场份额方面与台积电却相距甚远,机构的数据显示,去年三季度,台积电在全球晶圆代工市场的份额高达 53.1%,排名第 2 的三星电子为 ...
2022-1-20 10:33 | 硬件阅读
三星 Exynos 2200 跑分曝光:RDNA 2 架构加持,GPU 提升较大
三星 Exynos 2200 跑分曝光:RDNA 2 架构加持,GPU 提升较大
1 月 19 日消息,三星昨天推出了 Exynos 2200 移动平台。它采用了 Armv9 架构 CPU 以及基于 AMD RDNA 2 架构的 Xclipse 920 GPU。但是官方并没有放出频率方面的内容,这未免让人对它的实际性能打一个问号。 ...
2022-1-20 10:27 | 硬件阅读
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