EDA365电子工程师网 › 资讯 › 新闻资讯›电子汇

电子汇

CMP抛光材料国产化进程步履维艰: 半导体抛光工艺核心耗材壁垒极高化学机械抛光(chemical mechanicalpolishing, CMP)是集成电路（IC）制造过程中的关键技术，使用化学腐蚀及机械力对加工过程的单晶硅片和金属布线层进行平坦化。它不但能够对硅片 ...; 2022-1-17 11:38

再投240亿美元！紫光成都12英寸3D NAND存储器晶圆生产线项目开工: 总投资达240亿美元的紫光成都存储器制造基地项目开工仪式在成都双流区举行。紫光成都存储器制造基地项目旨在打造世界一流的半导体产业基地,占地面积约1200亩，将建设12英寸3D NAND存储器晶圆生产线 ...; 2022-1-17 11:37

紫光集团赵伟国不再担任总投资700亿紫光南京项目一把手: 行业巨擘、年富力强的紫光集团掌舵者赵伟国第三次卸去重要职务。 10月15日，新京报记者自全国企业信用信息系统获悉，赵伟国已经不再担任南京紫光存储科技有限公 ...; 2022-1-17 11:37

三星拟投入10万亿韩元打算用QD-OLED杀出新血路: 芯科技消息，三星在OLED屏幕领域中是首屈一指的供应商，自家产品也大多应用这项技术，然而三星已经开始把发展重点转移到量子点有机发光二极管（QD-OLED）上，他们认为QLED更适合用于高阶电视上的显示技术，三星预计 ...; 2022-1-17 11:37

紫光国微拟以2.20亿元转让DRAM存储器全资子公司: 10月11日日晚间，紫光国微发布公告，拟将全资子公司西安紫光国芯半导体有限公司（简称“西安紫光国芯”）100%股权以2.20亿元人民币转让给间接控股股东紫光集团有限公司（简称“紫光集团”）下属全资子公司北京紫光存 ...; 2022-1-17 11:37

博通股价疑遭恶意做空美司法部和SEC已展开调查: 腾讯科技讯据外媒报道，消息人士周四透露，美国当局已开始对博通和冠群两家公司的股票是否遭他人操纵展开调查。博通周三发表声明称，有传闻称美国国会议员得到了国防部针对博通收购冠群做出的国家安全问题评 ...; 2022-1-17 11:36

国产光刻机核心供应商华卓精科获浑璞投资等战略投资: 日前，集成电路装备及关键零部件企业华卓精科（股票代码：834733）获得由浑璞投资、中国国际金融股份和红星美凯龙控股集团共计8700万元人民币战略投资。其中，浑璞投资公司的投资额为6600万元。光刻机是集成电 ...; 2022-1-17 11:36

广州粤芯12吋集成电路生产线主厂房正式封顶月产能将达4万片: 广州粤芯半导体(CanSemi)12英寸集成电路生产线项目主厂房正式封顶，标志着中国第一座以虚拟IDM为营运策略，用12吋产线做90-180nm模拟芯片的芯片厂将正式投入运营。据悉，粤芯半导体项目由广州市金誉集团、半导 ...; 2022-1-17 11:36

苹果将花6亿美元收购芯片制造商Dialog部分资产：电源IC技术和300名员工: 据外媒报道，苹果将以6亿美元的价格收购部分芯片供应商Dialog Semiconductor Plc的业务，包括授权其电源管理技术、转移部分资产以及输送300名研发工程师给苹果。苹果将先付3亿美元现金，并为之后三年 ...; 2022-1-17 11:36

特斯拉将斥资10亿在上海购地建厂，还是唯一买家: 据美国彭博社11日报道，知情人士透露，美国特斯拉公司将在中国上海购地，以建设海外的首家大型工厂。报道称，特斯拉是以10亿元人民币(1.45亿美元)拍卖价格竞购土地的唯一买家。　　该知情人士称，上海市政府将于 ...; 2022-1-17 11:36

台积电：7nm EUV芯片首次流片成功 5nm明年试产: 全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺; 2022-1-17 11:35

华为发布两款AI芯片，单芯片计算密度达全球最大: “之前一直传华为要做AI芯片，这确实是真的。”华为轮值董事长徐直军在今天上海举行的第三届HUAWEI CONNECT（华为全联接大会）上如是说。徐直军表示，今天AI再次进入了“收获”的季节。这是60年来全球ICT ...; 2022-1-17 11:35

倒装芯片很流行，可这背后的技术难题……: 倒装芯片很流行，但说到背后的技术难题……那真是一言难尽，说多了都是泪。但先别沮丧，能发现问题自然就会有解决方案！倒装芯片焊接（Flip-ChipDie Attach）封装技术，起源于上世纪60年代，经过数十 ...; 2022-1-17 11:34

总投资达10亿美元，杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目主体结构封顶: 昨日上午，总投资达10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目正式完成主体结构封顶工作。该项目自今年春节后正式进场，在2个月内完成了桩基建设；不到5个月时间，主体厂房成功封顶；预计年内可完成土建施工，并于 ...; 2022-1-17 11:34

上达电子智能工厂邳州封顶 35亿COF项目投产在即: 9月27日，“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”封顶仪式在江苏邳州举办。随着厂房封顶，上达电子现代化智能工厂主体部分已基本完成，国内首条高端COF生产线投产在即。据悉，上 ...; 2022-1-17 11:34

1 ... 18 19 20 212223 24 25 26 ... 282 / 282 页下一页

相关分类

• 硬件
• 电子汇
• 半导体
• 深度
• 数码

推荐内容 /1

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2024-9-20 06:19 , Processed in 0.034589 second(s), 11 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

返回顶部