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离子注入机的国产化专题——主要被美系厂商垄断，万业企业(凯世通)、中科信主导离子注 ...: 2021年IC离子注入机的全球市场规模约24-26亿美元，预计未来将达到30-40亿美元。全球离子注入机主要被美国应用材料、美国亚舍立科技垄断，国内厂商仅有万业企业旗下的凯世通、中科信在某些12寸晶圆产线上获得工艺验证 ...; 2021-12-22 09:59

招股书深度解读（完整版）：持续技术创新、不断自我超越: 盛美半导体设备（上海）股份有限公司于8月18日获科创板IPO注册批复，拟募集资金投资半导体设备研发与制造中心建设、高端半导体设备研发项目以及补充流动资金。公司亮点核心技术团队：具备丰富的半导体产业链从 ...; 2021-12-22 09:58

IPO过会！公司EDA业务专注建模与仿真，具备国际竞争力: 6月25日，概伦电子披露招股书，拟募集资金12.1亿元，用于建模及仿真系统升级建设项目、设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设项目、研发中心建设项目、战略投资与并购整合项目以及补充营运资金。公司亮点核 ...; 2021-12-22 09:58

光刻机的核心零部件组成: 视频来源：Cymer官方网站『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』; 2021-12-22 09:58

新股解读系列1：华海清科—步入高速成长，主导CMP设备国产化: 事件：华海清科股份有限公司于6月17日获科创板IPO顺利过会，并于7月1日提交注册。拟募资10亿元投入高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生扩产升级项目及补充流动资金等。 ...; 2021-12-22 09:58

首台12英寸超精密晶圆减薄机出货: 华海清科新产品十二英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300作为我国集成电路装备行业的核心企业之一，华海清科股份有限公司成功推出了具有自主知识产权的十二英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，于9月27日发往某 ...; 2021-12-22 09:58

拟IPO的半导体企业汇总统计：共计97家，华卓精科已过会: 半导体拟IPO统计的情况介绍：据统计，截止2021/9/12，共有97家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等，长光华芯、必易微将于9月16日科创板首发上会（目前均已过会），华卓精科将于9月17日科创板首发上会（目前已过会 ...; 2021-12-22 09:58

在手订单4亿元，前三季度收入预增91%-132%，科创板IPO首发过会！: 公司预计2021年1-9月营业收入约为 12,400万元至15,000万元，同比上升91.42%-131.56%；预计2021年1-9月净利润为-1,800万元至-1,500万元，2020年1-9月同期净利润为-157.83 万元；预计2021年1-9月扣除非经常性损益 ...; 2021-12-22 09:58

持续技术创新、不断自我超越的半导体设备龙头: 盛美半导体设备（上海）股份有限公司于8月18日获科创板IPO注册批复，拟募资资金投资半导体设备研发与制造中心建设、高端半导体设备研发项目以及补充流动资金。公司亮点核心技术团队：具备丰富的半导体产业链从业 ...; 2021-12-22 09:58

华卓精科：1-9月收入同比增长91%-132%，科创板IPO首发过会！: 公司预计2021年1-9月营业收入约为 12,400万元至15,000万元，同比上升91.42%-131.56%；预计2021年1-9月净利润为-1,800万元至-1,500万元，2020年1-9月同期净利润为-157.83 万元；预计2021年1-9月扣除非经常性损益 ...; 2021-12-22 09:57

【光刻机双工件台】工作原理、内部结构: 双工件台，即在一台光刻机内有两个承载晶圆的工件台。两个工件台相互独立，但同时运行，一个工件台上的晶圆做曝光时，另一个工件台对晶圆做测量等曝光前的准备工作。当曝光完成之后，两个工件台交换位置和职能，如此 ...; 2021-12-22 09:57

持续技术创新、不断自我超越的半导体设备龙头: 盛美半导体设备（上海）股份有限公司于8月18日获科创板IPO注册批复，拟募资资金投资半导体设备研发与制造中心建设、高端半导体设备研发项目以及补充流动资金。公司亮点核心技术团队：具备丰富的半导体产业链从业 ...; 2021-12-22 09:57

单季度交付额同比增长82%，坚定走技术差异化、产品平台化、客...: ACM Research（盛美半导体）作为纳斯达克上市公司，按期举办了2021Q2业绩说明会。公司已获得多个客户验证机会并交付了多台验证机型，致使Q2交付量超出收入确认量，2021下半年有望得到重复订单并实现更多订单的收入确 ...; 2021-12-22 09:57

盛美股份——持续技术创新、不断自我超越的半导体设备龙头: 盛美半导体设备（上海）股份有限公司于8月18日获科创板IPO注册批复，拟募资资金投资半导体设备研发与制造中心建设、高端半导体设备研发项目以及补充流动资金。公司亮点核心技术团队：具备丰富的半导体产业链从业 ...; 2021-12-22 09:57

【中银半导体】半导体企业IPO进度统计: 截止2021/9/20，共有98家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等，概伦电子（9月22日已过会）、炬光科技分别于9月22日、23日科创板首发上会。上周新增：提交注册申请：屹唐半导体（刻蚀、去胶、退火等半导体设备商 ...; 2021-12-22 09:57

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