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回答大家疑问
没有想到有人质疑,其实只要再多想一会儿就会得到答案了。但我还是再补充一下:4 P* p) C* m, T# i% A* w/ ?# r
8 [) V& C$ N& L2 c0 u1)我用的是Spectra 作为自动走线工具,不是手工走线。我用 Protel99SE只是为了少量的手工调整用。5 n x! j+ e* G; M' F0 d9 x
2)我说的层数是指走线层,不包括内部平面层。内部的平面层也被大部分用掉了。并不是说没有可能把内部平面层用作走线,那样做并不能减少实际的走线层数。而且大家都知道,平面层是反相层,目前没有办法自动走线的。
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' b# ^ _, @( s2 c& q3)过孔的连接问题:这个问题是关键。其实有几种解决方法:
3 v8 {' h4 k% V7 z 3.1)使用盲孔作为 PCB文件 B 的过孔。这里只要把PCB 文件A的 全部 fanout 后的文件作为B的走线文件就可以了。
# A/ L. b$ `! y 3.2)如果使用全通孔作为 PCB文件 B 的过孔。这里必须把PCB 文件A的走线后文件的线和过孔也拷贝到B文件内,作为B的走线起始文件。由于A 已经有了30层线,所以,可以把A的走线集中拷贝在某一层,成为B的过孔障碍图案。 但是由于A的走线图案很密集,这时实际B基本上也无法打全通过孔了,只能纯走线。$ b; c. I4 v; B2 ~- p
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我采用的是3.1 方案。因为这个板子本身已经是高成本的,盲孔成本已经可以忽略了。" t k9 F# M5 @
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至于为啥不附图:有两个原因
5 k' c W( b+ E0 Y$ O4 c8 e y1)这个板子是军用版,不能透露的。- g% I; b1 }1 }, q# N& z9 W
2)更重要的是,发贴是给大家一个思路。不在乎有图没有图。就算一个截图上来,也是乱七八糟看不清楚。 |
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