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楼主: lzhcqu
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请教关于6层板叠层设计的问题

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发表于 2013-7-3 19:10 | 只看该作者
钰头 发表于 2013-6-5 15:39 9 R" H/ _- B! i
wuxiaotao这个才是正解,高速信号最好离top面远一点.
3 \4 c4 R! ?3 L) q
符合需求就行。 一般推荐是比较规范的叠层。3 b: [+ ]; [$ q" d; t) n
真正的高速是走在表层的

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发表于 2013-7-22 22:16 | 只看该作者
rogetxu 发表于 2013-7-3 19:10
/ r/ [. b' |' A符合需求就行。 一般推荐是比较规范的叠层。
( O% U% J+ J- d$ @5 O) `真正的高速是走在表层的
  K6 {2 ^5 m' z7 c
为什么真正的高速时走在表层的呢,我接触到的都是直接走的内层,表层只走很短的一段,或者只是扇出。3 s. p8 K- Y- G# m9 l1 W5 s" {
从我目前的知识来看,高速信号高频分量很多,在表层处理不好EMI会比较严重吧
6 }$ t% ]) e, R' R+ S而且如果走表层是为了防止短桩效应的话,尽量走在内层比较深的层面也可以啊8 O( V* z% z8 W
我接触到的资料上6gbps以下的速率都不需要探讨短桩效应" u6 p7 D8 |8 _
麻烦能不能详解下高速线走在表层的原因?3q

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发表于 2013-7-24 21:58 | 只看该作者
surface microstrip的一边的介质使空气,传输延迟小。
1 X& |0 k: B- P7 J. Sstripline 在2个固体介质中间。2个参考平面有电容性耦合,传输当然要低点。, \* t7 L7 O  U  `1 G
stripline 的信号边缘超过1ns就更明显。
8 m, _: S: N0 P( O0 C我们Layout 10Gbps 传输线时就不敢放在内层。* N+ ?9 R8 O: |8 q1 W4 n' @  y2 C
+ ~5 j* F: z* K* _9 C

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发表于 2018-6-12 12:59 | 只看该作者
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