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楼主: 又双叒叕
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 楼主| 发表于 2018-6-11 10:25 | 只看该作者
yihafewu 发表于 2018-6-11 10:23
# Y7 {: R( W$ g1 a) j' M我的建议是:优先考虑1A/mm(针对外层而言,那个表格也是针对外层的)。
/ i. d; ^' }$ I当PCB空间比较紧张时,可以按那个 ...
3 u' J( Y- c( C( c
那一般布线就按1A/1mm来布线就可以?' A1 Y5 ^9 W- P% T' E' B% P+ L

点评

按1A/mm来布线,那是完全没问题的。 事实上,除了电源部分外,大多数地方不需要考虑宽度问题,因为大部分电路的电流是毫安级的。 常规的10mil(0.254mm)走线余量充足,甚至DDR等的电流非常小,更细的线也是常见的  详情 回复 发表于 2018-6-11 10:42

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发表于 2018-6-11 10:42 | 只看该作者
又双叒叕 发表于 2018-6-11 10:25/ J: w- k+ z* k6 B2 M/ O1 J  \
那一般布线就按1A/1mm来布线就可以?
) S7 F5 Q8 `) _4 n) \" i2 z
按1A/mm来布线,那是完全没问题的。; b  N% f  L1 c& N: s0 r1 O4 ]
事实上,除了电源部分外,大多数地方不需要考虑宽度问题,因为大部分电路的电流是毫安级的。
" b$ h# P6 E0 q6 `常规的10mil(0.254mm)走线余量充足,甚至DDR等的电流非常小,更细的线也是常见的,只需要考虑厂家的加工能力就行了。5 A+ j+ J) j* Q, A9 @& ?
你可以算算:100mA,5℃温升,1.4mil厚的铜箔,需要多宽。
+ h; ^, l2 h" a2 V& k6 \" h

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 楼主| 发表于 2018-6-11 13:59 | 只看该作者
温升不懂啊1 O. S$ Z8 _9 p+ m) f

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发表于 2018-6-11 16:29 | 只看该作者
电流流过铜箔后,温度的上升量,即现在稳定后的温度减去通流前的温度。0 x# A% D; v, l' l( k2 r

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 楼主| 发表于 2018-6-12 08:48 | 只看该作者
带入公式是怎么计算的举个例子可以吗

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发表于 2018-6-12 09:31 | 只看该作者
温升就是公式里的T啊,实际应该用△T表示才对,是我少打了一个△

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一般情况△T取多少  详情 回复 发表于 2018-6-12 10:38

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 楼主| 发表于 2018-6-12 10:38 | 只看该作者
yihafewu 发表于 2018-6-12 09:31
6 P  C+ j/ ^0 y  c5 m温升就是公式里的T啊,实际应该用△T表示才对,是我少打了一个△
! v) c% k( W8 \
一般情况△T取多少
# U( q5 S4 o1 j$ v

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发表于 2018-6-12 13:14 | 只看该作者
这个不就又回到昨天的问题了吗。
+ F3 ^2 }3 L3 r  D6 D0 c电源部分我是按1A/mm来做的,普通信号线都是弱电,常规的走线(10mil左右)是完全没问题的。所以我不用公式去计算。

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发表于 2018-6-12 16:02 | 只看该作者
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发表于 2018-6-24 18:21 | 只看该作者
这个一般来说靠经验,理论计算出来的都不太准确。不过能走粗一点的线就尽量粗一点吧。曾经我走2A的线用2mm的线宽都不行。

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发表于 2018-7-1 21:15 | 只看该作者
论坛里面有个工具,在EDA工具箱-EDA365 TOOLS,PCB走线载流计算器,
! i8 b& h) T- U这些都是有IPC标准的。专用的软件有“Saturn  PCB”自己可以搜一下。
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