过孔焊盘打在器件管脚上，钻孔孔径到电容焊盘有间距要求吗？

zyh610710

' o& c# W; c$ e$ ?+ P过孔焊盘打在器件管脚上，钻孔孔径到电容焊盘有间距要求吗？怎样才不影响电容焊接，顶层如果是个BGA，过孔是不是只能背面开窗？
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花落有期

如果是同个网络，你这个打孔也行啊。BGA不要开窗了吧，如果非要开窗只能背面，正面风险太高了。

zyh610710

花落有期 发表于 2017-12-28 16:48
如果是同个网络，你这个打孔也行啊。BGA不要开窗了吧，如果非要开窗只能背面，正面风险太高了。

. B% ^- \7 N: |2 ^: y* }. e# w' H9 W背面过孔是要开窗的吧，要不然焊盘上会有绿油的吧
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haterwu

像图片那样，过孔不打在焊盘上就行，这样比过孔打在焊盘上要好，BGA焊盘过孔要树脂塞孔

yaoxiao0302

不能双面开窗，否则会漏锡。另外上图你那样打过孔的话，会导致焊盘亮铜变大，导致锡膏边薄，可能会影响焊接。一般情况下，直接打在焊盘中心，树脂塞孔。

zyh610710

yaoxiao0302 发表于 2017-12-29 08:26
  B8 n9 X' I; J9 G不能双面开窗，否则会漏锡。另外上图你那样打过孔的话，会导致焊盘亮铜变大，导致锡膏边薄，可能会影响焊接 ...

焊盘太小了，如果打焊盘中心那不是焊盘都会打没了，这样不影响焊接？
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yaoxiao0302

0402 BGA1.0 0.8的都可以打在焊盘上，会有影响，但是只要PCB板厂工艺没有问题，就没有问题。

zyh610710

yaoxiao0302 发表于 2017-12-29 16:08
% S3 L7 u; r9 j- a0402 BGA1.0 0.8的都可以打在焊盘上，会有影响，但是只要PCB板厂工艺没有问题，就没有问题。

2 J6 P- ~( w  f# k: Y/ F: r4 d是0201封装，孔放到盘上几乎没有焊盘了。
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GHOST

孔可以打盘上，但是一般避免半孔，就是避免孔一半露铜，一半不露的，那样工艺难做

zyh610710

GHOST 发表于 2017-12-30 09:49
) H, I( s$ Z! c孔可以打盘上，但是一般避免半孔，就是避免孔一半露铜，一半不露的，那样工艺难做

; k- n3 \! e, ~' c. @& ^谢谢提醒！
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zyh610710

haterwu 发表于 2017-12-28 17:46
4 k: P; Y: z' Y! z) T2 }像图片那样，过孔不打在焊盘上就行，这样比过孔打在焊盘上要好，BGA焊盘过孔要树脂塞孔

谢谢！

zyh610710

yaoxiao0302 发表于 2017-12-29 08:26
不能双面开窗，否则会漏锡。另外上图你那样打过孔的话，会导致焊盘亮铜变大，导致锡膏边薄，可能会影响焊接 ...

谢谢！

彦彦

没有要求，但是必须filled via（塞孔）并表面镀平，然后过孔不作开窗处理。这样应该没多大问题，只是电容焊盘上有点不平整。
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zyh610710

彦彦 发表于 2018-1-4 17:15
# H  c* @; \7 z' ~; R- Q4 N% d没有要求，但是必须filled via（塞孔）并表面镀平，然后过孔不作开窗处理。这样应该没多大问题，只是电容焊 ...

1 V4 u* j/ Y* p2 T; x谢谢！

liujian1987

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