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honejing 发表于 2014-2-9 17:31
- u/ G( L) O7 ^; Y$ q- U+ a& g* a這張圖原來 Eric 是要說明若用很薄 6mils 的 Plane cavity,它的雜散電感值 (Spreading inductance ) ... ( E" O# ~ x* h; e
1、“左邊藍色的測試 port 為何量出來是沒有spreading inductance的結果”不是因为它说:“In this first case, with a thin cavity of 6 mils, the contribution of the spreading inductance is small and just barely measureable.”,我是这么理解的。' C& z. \' q( v) \+ L2 r
2、其实我问并联什么的,就是“因為電容貼銲的總 ESL 若放到這麼高頻率的地方來看,阻抗早就高於幾 Ohm 了吧。由 Eric 的結論圖也表明這個結果啊,高於 1.5GHz 以後,兩曲線幾乎重疊,表示有或沒有電容在此頻段都一樣。”再看回图,在不超过10GHZ的地方(大概是5G或6G?)有阻抗的最高值,从图来看,要比100欧姆还要大。如果按10GHZ来算,由2*pi*10G*L=Z=100欧姆,L为1.6nH。我不清楚“電容貼銲的總 ESL”大概是多少,如果这个值没有超过1.6nH,那么在阻抗最高的频率点处(没到10GHZ),电容(包活总的ESL C ESR)的阻抗就不会超过100欧姆。因为也不知道总的ESL大概是多少,所以我只能问,是不是不管频率去到多高,”doupling cap支路和PCB PLANES是并联关系,总阻抗等于两者阻抗的并联值“是永远成立的?
+ H) e/ g3 n X4 a: ?! W
0 c& W$ m3 I" T3 y: w* m我感觉自己的意思有点表述不清。这么说吧,一旦一个电容安装到板子上面,我们能通过各种什么3D 2D 近似公式等工具算出总的ESL,得到ESR C,如果我以以上三个参数构成LRC串联电路,单独测出它的阻抗曲线,另外再通过仿真等到一块bare board的阻抗仿真曲线,假定两条曲线在相同的频率范围内各有100个点,我将这200个点一一对应后求其并联值(Z1*Z2/(Z1+Z2)),这样就又得到一条曲线了。所以我的问题是,这条曲线与伯格丁的图的这种“电容已经安装到板子上测出的阻抗曲线”是不是一样的?, x9 E" \2 A* V* m7 R5 b, `, r
4 c' P% F) u, H3 E: y- Z. n e: B3、我也希望自己看懂了 |
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