hdandvx 发表于 2012-9-28 12:30 * @4 J- v0 F) I7 }结构限制,屏蔽罩不能做大。过孔内壁可以镀铜或灌银浆,PCB外壁有没有相应工艺啊
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2012-9-28 13:28 上传
chensi007 发表于 2012-9-28 08:52 5 z5 k/ ]0 Y: l 用锡纸包住??瞎猜的。PCB侧面屏蔽主要是解决边缘效应吧。要不就把屏蔽盒搞大点。直接把整版板子嵌入到盒子 ...
黑驴蹄子 发表于 2012-9-28 13:32 * @$ z" v& O( k) I. d你真敢说,用锡纸包住