我的是 2.5mil/2.5mil 0.4mm pitch |
谢谢楼上各位的回答,PCB发出去了,用的是4/10的盲孔 |
楼上说的对头,焊环单边尺寸要 大于3mil才可以,目前国内工艺是这样的,所以最小取4/10mil |
4/8国内没有板厂能够做得出来。盘比孔单边至少要>3mil |
盲孔可以用4MIL/8MIL的好出线一点 |
线宽再小点,间距再小点,孔打焊盘中心啊 |
焊盘尺寸多大?BGA多少pin的啊?两个焊盘之间走不出4MIL的线,3mil的试试啊,如果BGA pin脚很多,扇出不了的话(这里指盲孔),出线很多的话,可以考虑走二阶的板子啊。可以扇出的话,应该出线没问题的。呵呵 |
谢谢楼上各位的回答!如果可以的话,我也很希望全部打到焊盘正中心去!!!!0.5MM间距,线宽线距4mil,两个盘之间根本不可能走出一根线出来,总是有一个要偏一点,再考虑一下扇出时出线的顺序,盲孔位置就只能迁就于走线啦 |
如果是0.5mmpin距的话,我建议还是直接将孔打在焊盘的中心位置。你这里是盲孔,不知道顶层到哪一层,如果过孔不是很深的话就不用考虑塞孔了。如果比较深的话,还是考虑下塞孔处理。 |
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