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krew84 发表于 2012-4-12 17:12& o8 | J6 B" f% F$ s- x1 ~
先画焊盘啊 然后做成封装就可以了啥 ,金手指尺寸可以再picmg网站上找到hardwarebook 里面
shangxin509 发表于 2012-5-3 17:48. k+ k' B9 J4 t: M$ `
16.3和15.5是一样的,16.3勾选single layer mode是表贴,不勾选时,建立bottom焊盘不要建内层就行啊,要还 ...
jpyang 发表于 2012-5-3 17:06+ S0 c* P4 r3 V! x5 H
能否共享一下?把焊盘文件和封装文件传来看看?1 O6 C) l0 v/ [# y- t
照你的方法我设计不出对应Bottom 的焊盘,主要是16.3找不 ...
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