EDA365电子工程师网

标题: 问一个封装问题 [打印本页]

作者: lihongfei_sky 时间: 2008-5-12 20:28
标题: 问一个封装问题
有的时候我看见在原理图的时候把两个part封装用一个封装来代替不知道那个是怎么搞得，请指点一下，在pads layout用eco除外。谢谢
举个例子就是：两个运放在原理图里面，结果在pcb里面用一个smd8a来对应两个原理图的封装，不知道那里面是怎么搞得，还有的时候光耦也是那么搞，

作者: tianhao 时间: 2008-5-13 00:22
不好讲，荐意你做个BGA的PART就明白了

作者: lihongfei_sky 时间: 2008-5-14 17:06
没有做过bga的封装不过要是做起来估计得死人，几百个pin眼睛都能看瞎了，

作者: mysyl 时间: 2008-5-22 16:16
其实这个问题不复杂，像运放这样的器件通常都是一个芯片上集成好几个，如lm324(记不清了)，再放到原理图中时，往往要分开放置单个的运放，可以调用lm324的原理图，它的属性是parts=3,你拖出第一个运放和第二个运放，引脚号不同，但封装一样。

作者: LHDDSHL 时间: 2008-5-24 09:17
简单点说,就是为了画图方便
比如FPGA有几百个脚,我们就可以分成四块

作者: lihongfei_sky 时间: 2008-5-25 10:31
呵呵，谢谢了，周五的时候做了一个bga封装弄了将近一下午，不过问题倒是解决了，谢谢给位了

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)