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标题: 这是什么封装？一般何时用，如何使用？ [打印本页]

作者: scofiled 时间: 2010-5-28 15:33
标题: 这是什么封装？一般何时用，如何使用？
这种封装一般怎么用？
为什么？

谢谢！

bc4_img6.jpg (28.75 KB, 下载次数: 0)

作者: flysky 时间: 2010-5-28 16:31

可以的话把datasheet放上来，大家看下

作者: mening 时间: 2010-5-28 17:36
应该是什么模块上的吧

作者: scofiled 时间: 2010-5-28 20:18
在淘宝上看到的！

L6_img1_500x500mm.jpg (56.61 KB, 下载次数: 0)

作者: chenxztiger 时间: 2010-5-28 23:46
这是模块，焊盘是半圆孔，方便和主板焊接。

作者: 旅客 时间: 2010-5-29 09:16
蓝牙模组

作者: qiao168 时间: 2010-5-29 10:32
这就是那种常说的邮票孔，作用如同IC的脚一样。

作者: 不再犀利 时间: 2010-5-29 12:43
长见识了啊

作者: huanxirj 时间: 2010-5-29 14:32
学习学习~~~

作者: netzhou1982 时间: 2010-5-31 11:57
如果没猜错，这肯定是蓝牙的模块组。很多BC3芯片的模块组都是用这个封装的。

作者: lirenping06 时间: 2010-6-2 14:00
请教一下，这个孔的封装是怎么做出来的？

作者: John-L 时间: 2010-6-2 14:07
这种应该算半槽孔吧?
蓝牙、GPS、GSM模组常用到。

作者: yondyanyu 时间: 2010-6-2 14:15
发个链接看看呢？

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