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1.余承东职位调整后首次现身发布会：鸿蒙生态设备数量超8亿

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华为常务董事余承东表示，将有180款设备可升级鸿蒙4.2，覆盖手机、平板、耳机、智慧屏等类别，目前鸿蒙生态设备已超8亿，品牌知名度达88%。HarmonyOS 4.2升级用户超过2000万，用户满意度提高11%。他还介绍了HUAWEI Pura 70系列手机特性，该系列已上市。此次是余承东履新华为终端BG董事长后首次出席华为发布会。

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2.中国激光雷达巨头起诉美国国防部

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自动驾驶汽车传感器技术开发商禾赛科技（Hesai Technology Co.）正在起诉美国国防部将其列入“中国涉军企业”名单。根据周一向华盛顿联邦法院提交的诉状，这家总部位于上海的公司被列入所谓的1260H名单，导致其“声誉受损、股价大幅下跌并失去商业机会”。在纳斯达克上市的禾赛科技敦促法院命令该部门将其从名单中删除或宣布该条款违宪。禾赛科技为自动驾驶汽车提供激光雷达技术，用于帮助避免碰撞。今年4月，美国立议员敦促五角大楼禁止含有中国生产技术（如激光雷达）的汽车进入美国军事基地。

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3.美欧投资810亿美元打响半导体争夺战，韩国今年仅支持不足10亿美元

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迄今为止，世界各国家/地区已拨款总计3800亿美元，以促进英特尔、台积电等公司生产尖端半导体。其中，美国和欧盟承诺提供约810亿美元资金用于下一代半导体开发补贴，加剧了全球主导半导体行业的竞争，包括针对中国大陆的竞争。美国计划在未来五年根据《芯片和科学法案》提供总计527亿美元的资金，其中包括390亿美元的生产补贴和132亿美元的研发支持。迄今为止，美国已宣布向英特尔提供85亿美元补贴，向台积电提供66亿美元补贴，向三星电子提供64亿美元补贴，向美光提供61亿美元补贴。此外，美国政府将提供750亿美元的低息贷款和高达25%的税收优惠。欧盟计划投资约463亿美元加强该地区的半导体制造能力。根据这项投资，欧盟估计公共和私营部门的投资将超过1080亿美元。欧盟计划为英特尔在德国建厂补贴110亿美元，为台积电在德国建厂补贴一半投资额。不过，欧盟委员会尚未给予最终批准。

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美国还计划通过加强与韩国、中国台湾和日本等其他盟友的半导体合作来巩固其针对中国大陆的战线。日本政府已提供约253亿美元的资金支持，以配合美国《芯片法案》的实施，培育其半导体产业。印度还在今年2月宣布了一项100亿美元的补贴计划，用于建设其首个国内半导体生产设施。尽管其他主要国家/地区都在公开培育自己的半导体产业，但韩国仅仅通过价值73亿美元的间接支持计划增强半导体行业的实力，因为韩国政府将半导体视为更广泛的科技产业的一部分。

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4.英伟达CEO黄仁勋年薪大增60%至3420万美元，超过了2个“小目标”

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英伟达最新披露的信息显示，英伟达创始人兼CEO黄仁勋2024财年（截至2024年1月28日）的薪酬增长60%，达到3420万美元。在2022财年和2023财年，黄仁勋的年薪分别为2370万美元、2140万美元。尽管黄仁勋的基本工资保持相对稳定，略低于100万美元，但他的薪酬仍大幅提升。股票收益是黄仁勋2024财年薪酬增长的重要组成部分，英伟达股价在过去一年时间内上涨约200%，使得黄仁勋年度股票激励金额达到2670万美元，高于前一个财年的1970万美元。据悉，黄仁勋还收到了400万美元的非股权激励计划补偿金，他在2023财年没有拿到这笔奖金。英伟达表示，该公司2024年营收超越“接近极限的薪酬计划目标”，因此黄仁勋能够获得这笔奖励。相比之下，AMD CEO苏姿丰去年年薪为3040万美元，英特尔CEO基辛格年薪为1690万美元。

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5.台积电确认德国晶圆厂定于今年四季度开始建设，预估2027年投产

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台积电确认将于2024年四季度开建德国晶圆厂，预计2027年投产。与博世、英飞凌和恩智浦合资成立ESMC，专注于28/22nm平面CMOS和16/12nm FinFET成熟制程。预计产能为每月40000片12英寸晶圆，总投资超过100亿欧元，期待获得欧盟和德国政府补贴。

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6.小米SU7交付量破万创纪录，43天累计交付量破万

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5月15日小米官宣第10000台小米SU7正式交付。据悉小米SU7于4月3日正式开启交付，43天累计交付量破万，该成绩打破新品牌首车交付破万速度纪录。此前雷军曾表示小米SU7发布即交付、交付即上量，第10000台小米SU7的交付也标志着小米汽车顺利度过初期产能爬坡，进入产能全面提速阶段。在刚刚结束的北京车展上，雷军表示小米SU7目标24年内交付10万台，并从6月开始单月交付量将突破10000台。

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7.广汽本田启动大规模裁员，规模预计上千人

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从多位广本内部员工处获悉，5月以来，广本已通过逐级通知的形式，启动了大规模裁员，规模预计上千人。相关内部人士表示，此次为整体裁员，涉及多个条线，目前内部已经启动离职程序，以主动离职为主，会有相应的补偿。相关内部人士还透露，“预计裁员行动会持续到8月，但5月比较集中。”对于此次裁员，广本方面回应称，“为了保证公司的可持续经营、加速战略转型，广汽本田将进一步提升人员效能。”

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8.微软被曝将中国AI团队集体打包去美国，涉及数百人

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据消息，近日微软总部下发邮件，通知中国区负责人工智能研究多个精英团队，如C+AI 团队做AI平台的Azure ML团队等，整体搬迁至美国或澳大利亚，涉及员工或达数百人，收到邮件的员工需要在6月7日前做决定，也可选择拿离职补偿，选择搬移的员工可以带家人小孩，微软美国还可帮助解决家属签证。不少微软员工发布动态称确实收到了邮件。有微软内部人士表示，“据了解是部分员工收到可选的内部调动机会，调整不影响在国内的运营。”

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对上述消息，微软中国区最新回应表示，微软亚太研发集团有一小部分员工得到可以选择国际轮岗的机会，员工可以选择接受轮岗，或者继续在现在的岗位工作。此前“打包赴美”传闻有夸张及不实之处。值得注意的是，最近几年，微软大力投资人工智能的时候，在AI前沿技术领域，却对中国团队单独设置了限制。位于北京的微软亚洲研究院的微软员工，不能像微软在其它国家分部的同事那样能提前使用OpenAI的ChatGPT4的测试版和核心技术，不能接触量子计算、人脸识别、合成媒体等领域的关键技术。

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9.字节跳动率先发起大模型价格战：比行业便宜 99.3%

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5月15日消息，2024 春季火山引擎 Force 原动力大会上，字节跳动宣布，豆包大模型将开启付费商业化，火山引擎总裁谭待表示：「豆包主力模型在企业市场的定价只有 0.0008 元/千 Tokens，0.8 厘就能处理 1500 多个汉字，比行业便宜 99.3%。除了主力模型外，字节跳动此次共发布 9 款模型，包括豆包通用模型 Pro、豆包通用模型 liti、豆包・文生图模型等。字节跳动表示，目前豆包App已有超过800万个智能体被创建，月度活跃用户达到 2600 万。

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10. SEMI：预计第二季度IC销售额将增长21%

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SEMI数据显示，集成电路（IC）销售额在2024年第一季度同比增长22%，随着高性能计算（HPC）芯片出货量的增加和存储定价的持续改善，预计2024年第二季度将增长21%。产能方面，SEMI表示，晶圆厂产能将持续增长，预计每季度将超过4000万片晶圆（以300mm晶圆计算）。第一季度产能增长1.2%，预2024年第二季度增长1.4%。中国大陆继续保持全球最高产能增长地区。然而，晶圆厂利用率预计2024年上半年几乎没有恢复迹象。由于严格的供应控制，2024年第一季度存储产能利用率低于预期。

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TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示：“2024年上半年的半导体需求好坏参半，由于生成式人工智能（AI）需求激增，存储器和逻辑器件出现反弹。然而，由于消费市场的缓慢复苏以及汽车和工业市场的需求回落，模拟、分立和光电子产品经历了小幅调整。”

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