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标题:
那封装时遇到的问题?
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作者:
zhangfuqiang82
时间:
2009-2-22 14:54
标题:
那封装时遇到的问题?
我用pcb editor 封装向导做时,到
, w& Z, c( w4 z- Q1 J, f4 L
附件图示那一步,就是选择PAD时,找不到相关的PAD.
# c) e( p0 R6 A3 z
不知道为什么?
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2009-2-22 14:54 上传
作者:
lara_bxc
时间:
2009-2-22 15:03
查看一下pad放的路径对不
作者:
zhangfuqiang82
时间:
2009-2-22 18:31
ok,解决了,谢谢楼上的了
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